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專業半導體封裝與測試制造服務公司，提供包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝/材料及成品測試的一元化服務

日月光與(yu)矽品共組日月光投資(zi)控(kong)股公司，攜手開(kai)創新格局(ju)，提升研發(fa)能(neng)量與(yu)競爭優勢，建全(quan)供(gong)應(ying)鏈發(fa)展，持續(xu)拓展全(quan)球市場，并(bing)提供(gong)客戶微型化、高效能(neng)與(yu)高整合的(de)技術服務與(yu)產品上市時(shi)程，為(wei)下(xia)一代數位智慧應(ying)用的(de)建置，貢獻高階研發(fa)與(yu)優質的(de)技術解決方案。

日(ri)月光投控(kong)為全球(qiu)專(zhuan)業半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)與測(ce)試制(zhi)造服(fu)(fu)(fu)務公(gong)司，提(ti)(ti)供半(ban)導(dao)體客戶(hu)包括晶(jing)片前(qian)段(duan)測(ce)試及(ji)(ji)晶(jing)圓(yuan)針測(ce)至后段(duan)封裝(zhuang)、材料及(ji)(ji)成品(pin)測(ce)試的一元化服(fu)(fu)(fu)務。結合專(zhuan)業電(dian)子(zi)代工(gong)制(zhi)造服(fu)(fu)(fu)務的環(huan)電(dian)公(gong)司，提(ti)(ti)供完善的電(dian)子(zi)制(zhi)造整(zheng)體解決方案(an)，以優異(yi)技術及(ji)(ji)創(chuang)新(xin)思(si)維服(fu)(fu)(fu)務半(ban)導(dao)體、電(dian)子(zi)與數位科技市場。此外(wai)，藉(jie)由整(zheng)合投控(kong)下各(ge)事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈伙(huo)伴進一步強化技術創(chuang)新(xin)，以有效的方式(shi)降低營運風險，提(ti)(ti)升競爭力(li)追(zhui)求雙贏(ying)，保障產業鏈的持續發展。

日(ri)月光投(tou)控(kong)將嚴(yan)格遵循公司治理守則、實踐且落實永(yong)續(xu)經(jing)營(ying)的(de)企業理念。身為(wei)國際半導體產(chan)業鏈(lian)重(zhong)要成(cheng)員之一(yi)，依全(quan)球產(chan)業的(de)發展(zhan)與需求進(jin)行布局(ju)，爭取全(quan)球的(de)人(ren)才及資源，并與產(chan)業相互合作發展(zhan)策略聯盟，以強化持續(xu)創(chuang)新的(de)能(neng)力(li)，和企業伙伴共(gong)創(chuang)互榮(rong)互利的(de)經(jing)營(ying)環境，實現科技產(chan)業提(ti)升全(quan)體人(ren)類(lei)美好(hao)生(sheng)活及友善環境的(de)永(yong)續(xu)目標。

日月光投控全球(qiu)服務據(ju)點涵蓋臺灣、中國、南韓、日本(ben)、馬來(lai)西亞、新加坡、墨(mo)西哥、美國及歐洲多個主(zhu)要(yao)城市，全球(qiu)員工人數(shu)約九萬人。