聯瑞致力于成為(wei)(wei)全(quan)球領先的工(gong)業(ye)粉體材(cai)料應用(yong)(yong)方(fang)案的供(gong)應商。圍(wei)繞客戶(hu)(hu)的需求持續創新,與合(he)作(zuo)伙伴開放合(he)作(zuo)。致力于為(wei)(wei)電子(zi)材(cai)料、電工(gong)絕緣材(cai)料、特(te)種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、膠(jiao)粘劑、功能(neng)性橡(xiang)膠(jiao)、塑膠(jiao)、高級建材(cai)以及其他功能(neng)性應用(yong)(yong)提(ti)供(gong)有競(jing)爭力的解(jie)決方(fang)案和服務,為(wei)(wei)客戶(hu)(hu)創造價值。
公司(si)產品和解決方案已經應用(yong)于全球(qiu)諸(zhu)多(duo)國家和地區的近(jin)300家企業。
隨著(zhu)全球新(xin)材料技術的(de)快速進步(bu),工(gong)業(ye)粉體(ti)材料作(zuo)為現代工(gong)業(ye)的(de)“食(shi)糧”的(de)作(zuo)用愈加得到(dao)體(ti)現,聯瑞(rui)逐步(bu)利用自身在行業(ye)的(de)積累,積極向產(chan)品鏈(lian)中高附加值部分及(ji)工(gong)業(ye)粉體(ti)材料領域(yu)拓展,并(bing)致力于(yu)工(gong)業(ye)粉體(ti)材料應用技術的(de)研(yan)究(jiu)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 37406-2019 | 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態光電投影法 | 2020-05-10 | 2020-12-01 | |
GB/T 36655-2018 | 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法 | 2019-09-17 | 2020-01-01 |