晨日科技于2004年1月在(zai)深圳南山區成立,是(shi)國家(jia)高新企業技術之(zhi)一。是(shi)一家(jia)創新型電子(zi)組(zu)(zu)裝及(ji)半導(dao)(dao)體封裝材(cai)料研發、生產、銷(xiao)售的(de)高新技術企業,致力(li)于電子(zi)組(zu)(zu)裝的(de)環保錫膏和(he)膠(jiao)粘劑;LED封裝材(cai)料的(de)固晶錫膏和(he)封裝硅膠(jiao)、半導(dao)(dao)體封裝焊料及(ji)助劑等精細化(hua)學材(cai)料開發和(he)生產,是(shi)中國功(gong)率(lv)半導(dao)(dao)體及(ji)LED封裝材(cai)料的(de)領軍企業。
公司擁(yong)有一支博士、碩士組成(cheng)的研(yan)發(fa)團隊,并(bing)長期與北京大(da)學深圳研(yan)究生(sheng)學院、深圳大(da)學光電(dian)研(yan)究院、先進(jin)研(yan)究院深圳分院等(deng)著名學府建(jian)立(li)了(le)長期研(yan)發(fa)合作關(guan)系(xi),在新材料(liao)研(yan)發(fa)方(fang)面取得(de)了(le)驕傲的成(cheng)績。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |