晨日科(ke)技于2004年1月在深圳南(nan)山區成立,是國(guo)家高新(xin)(xin)企(qi)業(ye)(ye)技術之一(yi)。是一(yi)家創新(xin)(xin)型電子組裝及(ji)半導體封裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)研發、生(sheng)產、銷售的(de)高新(xin)(xin)技術企(qi)業(ye)(ye),致力(li)于電子組裝的(de)環(huan)保錫膏(gao)(gao)和(he)膠粘劑;LED封裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)固晶錫膏(gao)(gao)和(he)封裝硅膠、半導體封裝焊料(liao)(liao)及(ji)助(zhu)劑等精細化學材(cai)(cai)料(liao)(liao)開發和(he)生(sheng)產,是中國(guo)功率半導體及(ji)LED封裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)領軍企(qi)業(ye)(ye)。
公司擁有一支(zhi)博士(shi)、碩(shuo)士(shi)組成(cheng)的研(yan)發團(tuan)隊,并長(chang)期與北京大學(xue)(xue)深(shen)圳研(yan)究(jiu)(jiu)生學(xue)(xue)院、深(shen)圳大學(xue)(xue)光(guang)電研(yan)究(jiu)(jiu)院、先進研(yan)究(jiu)(jiu)院深(shen)圳分院等著名學(xue)(xue)府建立(li)了(le)(le)長(chang)期研(yan)發合作關系,在(zai)新(xin)材(cai)料研(yan)發方面取得(de)了(le)(le)驕傲的成(cheng)績。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |