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嘉興斯(si)達(da)半導(dao)體(ti)股份有限公(gong)(gong)(gong)司(si)成立于2005年4月(yue)，是一家(jia)從(cong)事功(gong)率(lv)半導(dao)體(ti)芯片(pian)和(he)模(mo)塊(kuai)尤(you)其是IGBT芯片(pian)和(he)模(mo)塊(kuai)研發、生產(chan)和(he)銷售服務的高新技術企(qi)業，股票簡稱：斯(si)達(da)半導(dao)，代碼：603290。公(gong)(gong)(gong)司(si)總(zong)部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和(he)歐(ou)洲均(jun)設有子公(gong)(gong)(gong)司(si)，并在國內和(he)歐(ou)洲設有研發中心，是目(mu)前國內IGBT領域的領軍企(qi)業。

公(gong)(gong)司主要(yao)產(chan)(chan)品為功(gong)率半導(dao)體元器(qi)件，包括(kuo)IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等(deng)等(deng)。公(gong)(gong)司成功(gong)研發出了全系列IGBT芯(xin)片、FRD芯(xin)片和IGBT模(mo)塊，實現了進口(kou)替代。其(qi)中IGBT模(mo)塊產(chan)(chan)品超過600種，電(dian)壓(ya)等(deng)級涵蓋100V～3300V，電(dian)流等(deng)級涵蓋10A～3600A。產(chan)(chan)品已被(bei)成功(gong)應用于新能源(yuan)汽車、變(bian)頻器(qi)、逆變(bian)焊機、UPS、光伏/風力發電(dian)、SVG、白色家電(dian)等(deng)領(ling)域。