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嘉興(xing)斯達半導(dao)體(ti)股(gu)份(fen)有(you)(you)限公司(si)成立于2005年4月，是(shi)一(yi)家從事功率半導(dao)體(ti)芯片和模塊(kuai)尤其是(shi)IGBT芯片和模塊(kuai)研發、生產和銷售服務(wu)的高新技術企業(ye)，股(gu)票簡稱：斯達半導(dao)，代碼：603290。公司(si)總部位(wei)于浙江(jiang)嘉興(xing)，占(zhan)地106畝，在上海(hai)和歐洲均設有(you)(you)子公司(si)，并在國內和歐洲設有(you)(you)研發中心，是(shi)目前國內IGBT領(ling)(ling)域的領(ling)(ling)軍企業(ye)。

公司(si)主(zhu)要產品(pin)為(wei)功(gong)(gong)率半(ban)導體(ti)元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司(si)成(cheng)功(gong)(gong)研(yan)發出了全系(xi)列(lie)IGBT芯(xin)片、FRD芯(xin)片和IGBT模(mo)塊，實現了進(jin)口(kou)替(ti)代。其中IGBT模(mo)塊產品(pin)超過600種(zhong)，電壓等級(ji)涵(han)蓋100V～3300V，電流等級(ji)涵(han)蓋10A～3600A。產品(pin)已被(bei)成(cheng)功(gong)(gong)應用于新能源汽車(che)、變頻器、逆(ni)變焊機(ji)、UPS、光伏/風力發電、SVG、白色家電等領域。