金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公(gong)司研發(fa)并生(sheng)產擁有自(zi)主知識產權的(de)高溫IC自(zi)動(dong)測試Pick-Place分(fen)(fen)選機,將直(zhi)接(jie)面(mian)向IC集成(cheng)(cheng)電(dian)路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規模化的(de)測試自(zi)動(dong)化需求(qiu)。 相對于(yu)國外大(da)企業的(de)同(tong)類高溫分(fen)(fen)選機,金(jin)海通的(de)產品將在研發(fa)成(cheng)(cheng)本、生(sheng)產裝配成(cheng)(cheng)本、銷(xiao)售(shou)成(cheng)(cheng)本等方面(mian)占據較(jiao)大(da)優(you)勢,且產品的(de)主要(yao)的(de)研發(fa)技術指標達到同(tong)類產品的(de)國際先進水平。