金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司研(yan)發(fa)并生產(chan)(chan)(chan)(chan)擁有自主知(zhi)識產(chan)(chan)(chan)(chan)權(quan)的高(gao)溫(wen)IC自動測試(shi)Pick-Place分(fen)選機,將直接面向IC集成(cheng)電路高(gao)端封(feng)裝(zhuang)(BGA、QFP、QFN等)規模化的測試(shi)自動化需(xu)求(qiu)。 相對于國外大(da)企業的同類高(gao)溫(wen)分(fen)選機,金海通的產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)將在研(yan)發(fa)成(cheng)本、生產(chan)(chan)(chan)(chan)裝(zhuang)配成(cheng)本、銷售成(cheng)本等方面占(zhan)據較大(da)優勢(shi),且產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的主要的研(yan)發(fa)技(ji)術指標達到同類產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的國際先進水平。