金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司研發并生(sheng)產擁有(you)自(zi)主知識產權的(de)(de)高(gao)溫(wen)IC自(zi)動測試Pick-Place分(fen)選機(ji),將直(zhi)接面向(xiang)IC集(ji)成(cheng)(cheng)電路高(gao)端(duan)封裝(zhuang)(BGA、QFP、QFN等(deng))規模(mo)化(hua)的(de)(de)測試自(zi)動化(hua)需求(qiu)。 相對于國(guo)外大企業的(de)(de)同類高(gao)溫(wen)分(fen)選機(ji),金海通的(de)(de)產品將在研發成(cheng)(cheng)本(ben)、生(sheng)產裝(zhuang)配(pei)成(cheng)(cheng)本(ben)、銷售成(cheng)(cheng)本(ben)等(deng)方面占據較大優勢,且產品的(de)(de)主要(yao)的(de)(de)研發技術指標達到(dao)同類產品的(de)(de)國(guo)際先進水平。