金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司研發并生產擁(yong)有自主(zhu)知識產權的(de)(de)高(gao)溫IC自動測(ce)試Pick-Place分選(xuan)機,將直接(jie)面向(xiang)IC集(ji)成(cheng)電路高(gao)端封裝(zhuang)(zhuang)(BGA、QFP、QFN等(deng))規模(mo)化的(de)(de)測(ce)試自動化需求(qiu)。 相(xiang)對于國外大企業的(de)(de)同類高(gao)溫分選(xuan)機,金海通的(de)(de)產品(pin)將在(zai)研發成(cheng)本(ben)(ben)、生產裝(zhuang)(zhuang)配成(cheng)本(ben)(ben)、銷售成(cheng)本(ben)(ben)等(deng)方面占(zhan)據較大優勢,且產品(pin)的(de)(de)主(zhu)要的(de)(de)研發技術指(zhi)標達到(dao)同類產品(pin)的(de)(de)國際先進水平。