金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司(si)研(yan)發(fa)(fa)并生產(chan)(chan)擁有自主(zhu)(zhu)知(zhi)識產(chan)(chan)權的(de)(de)高(gao)溫IC自動測(ce)試Pick-Place分選(xuan)機(ji),將直接面向IC集成(cheng)電路(lu)高(gao)端封裝(BGA、QFP、QFN等)規(gui)模化(hua)的(de)(de)測(ce)試自動化(hua)需求。 相對于(yu)國外大企業的(de)(de)同(tong)類高(gao)溫分選(xuan)機(ji),金海通的(de)(de)產(chan)(chan)品將在研(yan)發(fa)(fa)成(cheng)本、生產(chan)(chan)裝配成(cheng)本、銷售成(cheng)本等方面占(zhan)據較(jiao)大優勢,且產(chan)(chan)品的(de)(de)主(zhu)(zhu)要的(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)技術指(zhi)標(biao)達到同(tong)類產(chan)(chan)品的(de)(de)國際先進(jin)水平。