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電子半導體(ti)領域:錫膏印刷(shua)機MARK點視覺對位系(xi)統(tong)、錫膏厚度3D檢(jian)測設備,自動光學檢(jian)測(AOI)系(xi)統(tong),檢(jian)測電路(lu)板元(yuan)件(jian)(jian)的焊接質(zhi)量、貼片元(yuan)件(jian)(jian)定位設備,半導體(ti)元(yuan)件(jian)(jian)表(biao)面缺陷特征(zheng)檢(jian)測、字符印刷(shua)殘缺檢(jian)測、元(yuan)件(jian)(jian)破損(sun)檢(jian)測、芯片引腳封裝(zhuang)完整性檢(jian)測、端子引腳尺寸檢(jian)測、編帶機元(yuan)件(jian)(jian)極性識別、鍵盤字符檢(jian)測等(deng);
制造行業:沖壓件邊緣輪(lun)廓測(ce)量(liang)、零件外形尺寸測(ce)量(liang)、表面劃痕檢測(ce)、漏加工檢測(ce)、表面毛刺(ci)測(ce)量(liang)等;
印刷行業:印刷質量檢測、絲(si)印缺(que)陷檢測、印刷字符檢測、顏色識(shi)別、條碼識(shi)別、二維碼檢測等(deng);
汽(qi)車(che)電子:面板印刷質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)(ce)、字符檢(jian)測(ce)(ce)、顏色(se)識(shi)別(bie)、AOI檢(jian)測(ce)(ce)系統(tong)等;
醫療行業:藥瓶封(feng)裝缺(que)陷(xian)監測、藥片封(feng)裝缺(que)漏檢(jian)測、膠囊封(feng)裝質(zhi)量檢(jian)測等;
食品(pin)行業:外(wai)觀(guan)封裝檢(jian)測、蛋類外(wai)觀(guan)和內(nei)部(bu)品(pin)質檢(jian)測、水果顏色判斷、食品(pin)包裝視覺定位等建筑行業:瓷磚(zhuan)邊(bian)緣尺寸測量、直角度測量等;
包(bao)裝行業:包(bao)裝完整性檢查、條碼(包(bao)括一維(wei)碼/二(er)維(wei)碼)讀取和判斷、顏色識別(bie)、印刷質量等。