深(shen)圳(zhen)(zhen)市(shi)(shi)良機(ji)自動化設備有限公(gong)司成立于(yu)(yu)(yu)2013年,位于(yu)(yu)(yu)廣東省深(shen)圳(zhen)(zhen)市(shi)(shi)光(guang)明區,是一(yi)間集(ji)研發、制造、銷售、服務于(yu)(yu)(yu)一(yi)體的國(guo)家高新技(ji)術企業、雙軟(ruan)企業;公(gong)司主要專注于(yu)(yu)(yu)半導(dao)體器(qi)件(jian)封裝設備領(ling)域,主要以LED、IC、光(guang)耦器(qi)件(jian)測(ce)(ce)試(shi)包裝為主,性能達到國(guo)際水(shui)(shui)平,部分性能優(you)于(yu)(yu)(yu)國(guo)外同行水(shui)(shui)平,客戶主要以封裝企業及上市(shi)(shi)公(gong)司為主。公(gong)司在佛山設立控股(gu)公(gong)司歌德(de)科技(ji),專注于(yu)(yu)(yu)半導(dao)體封測(ce)(ce)前沿設備的研發和制造,主營半導(dao)體封測(ce)(ce)設備。2021年良機(ji)與紹興(xing)市(shi)(shi)柯(ke)橋區政府簽訂投(tou)(tou)資(zi)協(xie)議項目,在紹興(xing)市(shi)(shi)柯(ke)橋區投(tou)(tou)資(zi)興(xing)建廠房(fang),投(tou)(tou)產半導(dao)體封測(ce)(ce)設備,更快(kuai)更好地服務華(hua)東區半導(dao)體封測(ce)(ce)企業。
公司與華南理(li)工大學(xue)(xue)、武漢大學(xue)(xue)合作建立產學(xue)(xue)研(yan)合作基地(di),為技術儲備和課題研(yan)究(jiu)提(ti)供(gong)了有力的(de)保障。
公司廠房面積3000平方米;控股公司歌德科技廠房面積3000平米,擁有(you)高素質的員(yuan)工團(tuan)隊,研發團(tuan)隊骨(gu)干人員(yuan)從業經驗(yan)超過10年(nian);擁(yong)有(you)三次元(yuan)、超高速攝像儀等檢測儀器設備。