盛美(mei)成立(li)于2005年,是(shi)一(yi)家注(zhu)冊在上海浦(pu)東新(xin)區張江高科技(ji)(ji)園區、具備(bei)世(shi)界先(xian)(xian)進技(ji)(ji)術(shu)的(de)半導體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)制(zhi)造(zao)商。公司(si)集(ji)研發(fa)、設(she)(she)計、制(zhi)造(zao)、銷(xiao)售于一(yi)體(ti)(ti),主要產(chan)品(pin)包(bao)括(kuo)半導體(ti)(ti)清洗設(she)(she)備(bei)、半導體(ti)(ti)電鍍設(she)(she)備(bei)和(he)(he)先(xian)(xian)進封裝濕法設(she)(she)備(bei)等。公司(si)堅持差(cha)異化(hua)競爭和(he)(he)創新(xin)的(de)發(fa)展(zhan)戰略,通過自主研發(fa)的(de)單(dan)片兆(zhao)聲波清洗技(ji)(ji)術(shu)、單(dan)片槽式組合清洗技(ji)(ji)術(shu)、電鍍技(ji)(ji)術(shu)、無(wu)應力拋光技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)立(li)式爐管(guan)技(ji)(ji)術(shu)等,向全球晶(jing)圓制(zhi)造(zao)、先(xian)(xian)進封裝及(ji)其(qi)他客戶(hu)(hu)提(ti)供定制(zhi)化(hua)的(de)設(she)(she)備(bei)及(ji)工藝解決方案,有效提(ti)升客戶(hu)(hu)的(de)生產(chan)效率、提(ti)升產(chan)品(pin)良率并降低生產(chan)成本(ben)。
盛美具有高新技術企業資(zi)質,承擔十(shi)一(yi)五(wu)國家(jia)科(ke)技重大(da)專項課題(ti)(ti)(ti)“65-45nm銅(tong)互連無應(ying)力拋光(guang)設(she)備研(yan)(yan)發(fa)項目”的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)和(he)十(shi)二(er)五(wu)國家(jia)科(ke)技重大(da)專項課題(ti)(ti)(ti)“20-14nm銅(tong)互連鍍(du)銅(tong)設(she)備研(yan)(yan)發(fa)與(yu)(yu)應(ying)用(yong)(yong)”和(he)“45-22納米單(dan)片(pian)晶圓(yuan)清(qing)洗(xi)裝備研(yan)(yan)發(fa)與(yu)(yu)應(ying)用(yong)(yong)”的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)。公司(si)立足(zu)自(zi)主創新,通(tong)過(guo)多年的(de)(de)技術研(yan)(yan)發(fa)和(he)工藝積累(lei),成(cheng)功(gong)研(yan)(yan)發(fa)出全球首創的(de)(de) SAPS/TEBO 兆(zhao)聲波清(qing)洗(xi)技術和(he) Tahoe 單(dan)片(pian)槽式組(zu)合(he)清(qing)洗(xi)技術,可應(ying)用(yong)(yong)于 28nm及以(yi)下技術節(jie)點(dian)的(de)(de)晶圓(yuan)清(qing)洗(xi)領域(yu),可有效(xiao)解決刻蝕后(hou)有機沾污和(he)顆粒的(de)(de)清(qing)洗(xi)難題(ti)(ti)(ti),并(bing)大(da)幅(fu)減少濃(nong)硫酸等化學試劑的(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)量,在(zai)幫助客戶降低生產成(cheng)本的(de)(de)同時,滿足(zu)節(jie)能減排(pai)的(de)(de)要(yao)求。
盛(sheng)美憑借先進(jin)的(de)技(ji)術和豐富(fu)的(de)產(chan)品線,已發展成為中國大陸少(shao)數具有一定國際競爭力的(de)半導體(ti)專用設備(bei)提供商,產(chan)品得到(dao)眾多國內外主流半導體(ti)廠商的(de)認可,并取(qu)得良好的(de)市場口碑。