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成立于2010年，上市公司，全球優秀的良率導向設計技術和半導體器件模型解決方案供應商，擁有先進的EDA關鍵核心技術

自2010年成立(li)之初，公司(si)創始(shi)團隊便以(yi)“提(ti)升集成電(dian)路設(she)(she)計和(he)制造競(jing)(jing)爭力的(de)(de)良率(lv)導向設(she)(she)計（DFY）”理(li)念為指導進行前(qian)瞻性的(de)(de)技(ji)術研發(fa)和(he)產(chan)品(pin)布局，主(zhu)要針對中國集成電(dian)路產(chan)業發(fa)展的(de)(de)特點進行 EDA 流程創新，推(tui)動集成電(dian)路設(she)(she)計與(yu)制造領域的(de)(de)深度和(he)高(gao)(gao)效聯動，提(ti)高(gao)(gao)我國集成電(dian)路行業整體技(ji)術水(shui)平(ping)和(he)市場競(jing)(jing)爭力。近(jin)五年先進工(gong)藝(yi)節點向10nm及(ji)以(yi)下演進，設(she)(she)計和(he)制造復(fu)雜度和(he)風(feng)險大幅提(ti)升，能否(fou)保(bao)證(zheng)芯片具有較高(gao)(gao)的(de)(de)性能和(he)良率(lv)成為集成電(dian)路企業關注的(de)(de)焦點，該理(li)念的(de)(de)前(qian)瞻性得以(yi)充分(fen)驗證(zheng)，并經過多年積(ji)累進一步(bu)演進成為新的(de)(de)“設(she)(she)計-工(gong)藝(yi)協同(tong)優(you)化（DTCO）”方(fang)法學。

公(gong)司自(zi)成(cheng)立(li)以來(lai)一直專注于 EDA 工(gong)具(ju)(ju)的自(zi)主設(she)計(ji)和研(yan)發，在器件建(jian)(jian)模和電(dian)路仿真兩(liang)大集成(cheng)電(dian)路制造(zao)和設(she)計(ji)的關(guan)鍵(jian)環節(jie)掌握(wo)了(le)具(ju)(ju)備國際市(shi)場(chang)競爭力、自(zi)主可控的 EDA 核心技術(shu)，形成(cheng)了(le)核心關(guan)鍵(jian)工(gong)具(ju)(ju)，能夠支(zhi)持 7nm/5nm/3nm 等先進(jin)工(gong)藝節(jie)點(dian)和 FinFET、FD-SOI 等各類(lei)半導體(ti)工(gong)藝路線，構建(jian)(jian)了(le)較高的技術(shu)壁壘，為公(gong)司在持續開展(zhan)技術(shu)創新、保持技術(shu)先進(jin)性和市(shi)場(chang)地(di)位(wei)、拓寬產品類(lei)別等方面(mian)提供了(le)堅(jian)實基礎。

概倫電(dian)子作為大規模高精度集成(cheng)(cheng)電(dian)路仿(fang)真、高端半導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)建模、半導(dao)體(ti)參數測試(shi)解決方案(an)的(de)(de)廠商，經過多(duo)年的(de)(de)研發(fa)投入，公司已完成(cheng)(cheng)從技術到產品(pin)的(de)(de)成(cheng)(cheng)功轉(zhuan)化，并(bing)憑借產品(pin)的(de)(de)性能和質量(liang)受(shou)到全(quan)球(qiu)知名半導(dao)體(ti)廠商的(de)(de)認可和使用。公司器(qi)件(jian)建模及驗證EDA 工具作為國際知名的(de)(de) EDA 工具，在全(quan)球(qiu)范圍內已形成(cheng)(cheng)較(jiao)為穩固的(de)(de)市(shi)場地(di)位(wei)，得(de)到全(quan)球(qiu)知名晶圓廠的(de)(de)廣泛使用。