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成立于2010年，上市公司，全球優秀的良率導向設計技術和半導體器件模型解決方案供應商，擁有先進的EDA關鍵核心技術

自(zi)2010年成(cheng)立之初(chu)，公司創始團隊便以(yi)“提(ti)升集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)設(she)計和(he)制造(zao)競(jing)爭(zheng)力的良(liang)率導(dao)向設(she)計（DFY）”理(li)念為指導(dao)進(jin)行(xing)(xing)前(qian)瞻(zhan)性的技(ji)術(shu)研發和(he)產品布局，主要針對中國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業(ye)發展的特點(dian)(dian)進(jin)行(xing)(xing) EDA 流程(cheng)創新，推動(dong)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)設(she)計與制造(zao)領域(yu)的深度和(he)高效聯動(dong)，提(ti)高我(wo)國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)行(xing)(xing)業(ye)整體技(ji)術(shu)水平和(he)市場競(jing)爭(zheng)力。近(jin)五年先進(jin)工藝節點(dian)(dian)向10nm及以(yi)下演(yan)進(jin)，設(she)計和(he)制造(zao)復(fu)雜度和(he)風(feng)險大幅提(ti)升，能否(fou)保證芯片具有較高的性能和(he)良(liang)率成(cheng)為集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)企業(ye)關注的焦(jiao)點(dian)(dian)，該理(li)念的前(qian)瞻(zhan)性得以(yi)充分驗證，并經過(guo)多年積累進(jin)一步演(yan)進(jin)成(cheng)為新的“設(she)計-工藝協同優化（DTCO）”方法學。

公司自(zi)成(cheng)立以來(lai)一直專注(zhu)于 EDA 工(gong)(gong)具的自(zi)主設計(ji)和(he)(he)研發，在(zai)器(qi)件建模和(he)(he)電路(lu)仿真兩大集成(cheng)電路(lu)制造和(he)(he)設計(ji)的關鍵(jian)環節(jie)掌握了具備(bei)國際市場競爭力、自(zi)主可(ke)控的 EDA 核心技(ji)術(shu)，形成(cheng)了核心關鍵(jian)工(gong)(gong)具，能夠支持(chi) 7nm/5nm/3nm 等先進工(gong)(gong)藝節(jie)點和(he)(he) FinFET、FD-SOI 等各類半導體工(gong)(gong)藝路(lu)線，構建了較高(gao)的技(ji)術(shu)壁壘，為公司在(zai)持(chi)續開展技(ji)術(shu)創新、保持(chi)技(ji)術(shu)先進性(xing)和(he)(he)市場地位(wei)、拓寬產(chan)品類別等方面(mian)提(ti)供(gong)了堅實(shi)基(ji)礎。

概倫(lun)電子作(zuo)為大規模高(gao)精度集成(cheng)電路仿(fang)真、高(gao)端半(ban)導體(ti)器(qi)(qi)件建模、半(ban)導體(ti)參數測試(shi)解決方案的(de)(de)廠商(shang)，經過(guo)多年的(de)(de)研發投入，公(gong)司已完成(cheng)從技術到(dao)產品的(de)(de)成(cheng)功轉化，并憑借產品的(de)(de)性能和(he)質量受到(dao)全(quan)球(qiu)(qiu)知名(ming)半(ban)導體(ti)廠商(shang)的(de)(de)認可和(he)使(shi)用(yong)。公(gong)司器(qi)(qi)件建模及驗證EDA 工具作(zuo)為國際知名(ming)的(de)(de) EDA 工具，在全(quan)球(qiu)(qiu)范圍(wei)內已形成(cheng)較為穩固的(de)(de)市場地位，得到(dao)全(quan)球(qiu)(qiu)知名(ming)晶圓廠的(de)(de)廣泛使(shi)用(yong)。