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成立于2010年，上市公司，全球優秀的良率導向設計技術和半導體器件模型解決方案供應商，擁有先進的EDA關鍵核心技術

自2010年(nian)成立(li)之初，公司創(chuang)始團隊便以(yi)“提(ti)升集成電(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)和(he)(he)制造(zao)競爭(zheng)力(li)的(de)(de)良(liang)率導向設(she)計(ji)（DFY）”理(li)念(nian)為指導進(jin)行(xing)前瞻(zhan)性(xing)的(de)(de)技術(shu)研發和(he)(he)產品布局，主(zhu)要針對中國集成電(dian)路(lu)(lu)產業發展的(de)(de)特點(dian)(dian)進(jin)行(xing) EDA 流程創(chuang)新，推動(dong)集成電(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)與制造(zao)領域的(de)(de)深度(du)和(he)(he)高效(xiao)聯(lian)動(dong)，提(ti)高我國集成電(dian)路(lu)(lu)行(xing)業整體(ti)技術(shu)水平和(he)(he)市(shi)場(chang)競爭(zheng)力(li)。近(jin)五年(nian)先進(jin)工藝節點(dian)(dian)向10nm及(ji)以(yi)下(xia)演進(jin)，設(she)計(ji)和(he)(he)制造(zao)復雜度(du)和(he)(he)風險大幅提(ti)升，能否保(bao)證(zheng)芯片具有較高的(de)(de)性(xing)能和(he)(he)良(liang)率成為集成電(dian)路(lu)(lu)企業關(guan)注的(de)(de)焦點(dian)(dian)，該理(li)念(nian)的(de)(de)前瞻(zhan)性(xing)得以(yi)充(chong)分驗證(zheng)，并經過(guo)多年(nian)積累進(jin)一(yi)步(bu)演進(jin)成為新的(de)(de)“設(she)計(ji)-工藝協同優化(hua)（DTCO）”方法學。

公(gong)司自(zi)成(cheng)立以來一直專注(zhu)于 EDA 工具(ju)的自(zi)主設計和(he)(he)研發，在(zai)器(qi)件建(jian)模和(he)(he)電路(lu)(lu)仿真兩大(da)集成(cheng)電路(lu)(lu)制造(zao)和(he)(he)設計的關鍵環節掌握了(le)(le)(le)具(ju)備國際(ji)市場競爭力、自(zi)主可控(kong)的 EDA 核(he)心技術，形成(cheng)了(le)(le)(le)核(he)心關鍵工具(ju)，能夠支持(chi) 7nm/5nm/3nm 等(deng)先進(jin)工藝節點(dian)和(he)(he) FinFET、FD-SOI 等(deng)各類半導(dao)體工藝路(lu)(lu)線，構建(jian)了(le)(le)(le)較高的技術壁壘，為公(gong)司在(zai)持(chi)續開展技術創新、保持(chi)技術先進(jin)性和(he)(he)市場地位、拓寬(kuan)產品類別(bie)等(deng)方面提供了(le)(le)(le)堅實基礎。

概倫(lun)電子作(zuo)為大規(gui)模(mo)高精度集(ji)成電路仿真、高端半(ban)導體器件建模(mo)、半(ban)導體參(can)數測試解決方案的廠(chang)商，經(jing)過多年的研發(fa)投(tou)入，公司已完成從技(ji)術到產品的成功轉化，并憑借產品的性能和(he)質量受(shou)到全(quan)(quan)球知(zhi)(zhi)名(ming)半(ban)導體廠(chang)商的認(ren)可和(he)使用(yong)。公司器件建模(mo)及(ji)驗證EDA 工具(ju)作(zuo)為國(guo)際(ji)知(zhi)(zhi)名(ming)的 EDA 工具(ju)，在(zai)全(quan)(quan)球范圍(wei)內(nei)已形成較為穩固的市場地位，得到全(quan)(quan)球知(zhi)(zhi)名(ming)晶圓廠(chang)的廣(guang)泛使用(yong)。