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公(gong)司(si)(si)(si)將行業前沿的(de)技術(shu)(shu)(shu)與(yu)創新(xin)(xin)(xin)思維(wei)相(xiang)結合，持續追(zhui)求(qiu)半導體專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)(bei)相(xiang)關(guan)產品及(ji)技術(shu)(shu)(shu)的(de)革新(xin)(xin)(xin)。公(gong)司(si)(si)(si)現有(you)研發(fa)人員一(yi)百多人，約占公(gong)司(si)(si)(si)員工總(zong)數30%。同時(shi)，公(gong)司(si)(si)(si)在半導體分立(li)器件測試系統、集成電路測試系統、激(ji)光打(da)標設(she)備(bei)(bei)及(ji)機電一(yi)體化(hua)設(she)備(bei)(bei)等產品技術(shu)(shu)(shu)領域均(jun)有(you)成熟的(de)研發(fa)經驗。此外，公(gong)司(si)(si)(si)承擔(dan)國家科(ke)技部(bu)創新(xin)(xin)(xin)基金項(xiang)(xiang)目，通過了國家高新(xin)(xin)(xin)技術(shu)(shu)(shu)企業及(ji)廣東(dong)省(sheng)(sheng)軟件企業認(ren)定，被廣東(dong)省(sheng)(sheng)科(ke)學技術(shu)(shu)(shu)廳認(ren)定為廣東(dong)省(sheng)(sheng)半導體集成電路封裝測試設(she)備(bei)(bei)工程技術(shu)(shu)(shu)研究(jiu)中心等。公(gong)司(si)(si)(si)共獲得發(fa)明專(zhuan)利6項(xiang)(xiang)，實用(yong)新(xin)(xin)(xin)型專(zhuan)利19項(xiang)(xiang)，外觀專(zhuan)利1項(xiang)(xiang)，軟件著作權(quan)35項(xiang)(xiang)。

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