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上(shang)海(hai)(hai)新(xin)昇(sheng)半導(dao)體(ti)科技有限(xian)公司成立于(yu)2014年，是(shi)(shi)上(shang)海(hai)(hai)硅產(chan)業集團股(gu)份有限(xian)公司（滬硅產(chan)業，股(gu)票(piao)代碼：688126）全資控股(gu)子公司，坐落于(yu)中國（上(shang)海(hai)(hai)）自由貿易試驗區臨港(gang)新(xin)片區，是(shi)(shi)商業化提供(gong)300mm（12英寸）半導(dao)體(ti)硅片的中國企(qi)業。

半導體硅片是集(ji)成(cheng)電(dian)路行業(ye)的(de)糧食，是基礎(chu)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路材(cai)料，90%的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路在硅片上(shang)制造，目前300mm硅片已成(cheng)為芯(xin)片制造的(de)主(zhu)流材(cai)料，使(shi)用比例超過(guo)70%。過(guo)去我(wo)(wo)國300mm半導體硅片100%依賴(lai)進口，成(cheng)為我(wo)(wo)國集(ji)成(cheng)電(dian)路產業(ye)鏈(lian)建設與發展(zhan)的(de)主(zhu)要(yao)瓶頸。

為(wei)實現300mm半導(dao)體硅(gui)(gui)片自主可(ke)控的(de)國(guo)家(jia)(jia)戰(zhan)略，上海新昇半導(dao)體科技(ji)有限公司先(xian)后承擔國(guo)家(jia)(jia)科技(ji)重大(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項系列(lie)攻關任務(wu)，開(kai)發出先(xian)進邏(luo)輯電路和先(xian)進存(cun)(cun)儲器(qi)(qi)應(ying)用的(de)300mm硅(gui)(gui)片晶(jing)體生(sheng)長與(yu)晶(jing)圓成型成套工(gong)藝技(ji)術(shu)，并成功(gong)實現產業化(hua)。目前已建(jian)設完(wan)成30萬片月產能的(de)生(sheng)產線，累計實現銷售達(da)到600萬片。有效化(hua)解了(le)300mm硅(gui)(gui)片“卡脖子”風險，打(da)破我(wo)國(guo)300mm硅(gui)(gui)片依賴(lai)進口的(de)局面，滿(man)足國(guo)家(jia)(jia)重大(da)需求，為(wei)中國(guo)的(de)集成電路產業做出了(le)重大(da)貢(gong)獻。公司生(sheng)產的(de)300mm硅(gui)(gui)片廣(guang)泛(fan)用于存(cun)(cun)儲器(qi)(qi)芯(xin)片、邏(luo)輯芯(xin)片、圖像傳感(gan)器(qi)(qi)、IGBT功(gong)率器(qi)(qi)件及通信芯(xin)片等集成電路產業。

為(wei)充分滿足我國集成(cheng)(cheng)電路(lu)產業(ye)對硅(gui)襯底材(cai)料的(de)迫切(qie)需求(qiu)，解(jie)決大(da)硅(gui)片(pian)(pian)的(de)自主可控問題(ti)。2022年，上(shang)海(hai)新(xin)昇與多個合資方(fang)共同出資逐級(ji)設(she)立一(yi)級(ji)、二級(ji)、三級(ji)控股子(zi)公司(si)(si)(si)，在上(shang)海(hai)臨港建(jian)設(she)新(xin)增30萬片(pian)(pian)“集成(cheng)(cheng)電路(lu)用300mm高端硅(gui)片(pian)(pian)研(yan)發(fa)與先進制(zhi)(zhi)造(zao)項(xiang)目”，新(xin)設(she)立二級(ji)子(zi)公司(si)(si)(si)上(shang)海(hai)新(xin)昇晶(jing)(jing)科(ke)(ke)半導(dao)體科(ke)(ke)技有(you)限(xian)公司(si)(si)(si)將承擔“集成(cheng)(cheng)電路(lu)制(zhi)(zhi)造(zao)用300mm高端硅(gui)片(pian)(pian)研(yan)發(fa)與先進制(zhi)(zhi)造(zao)項(xiang)目”中切(qie)磨拋產線(xian)建(jian)設(she)，另設(she)立三級(ji)子(zi)公司(si)(si)(si)上(shang)海(hai)新(xin)昇晶(jing)(jing)睿半導(dao)體科(ke)(ke)技有(you)限(xian)公司(si)(si)(si)將承擔“集成(cheng)(cheng)電路(lu)制(zhi)(zhi)造(zao)用300mm單(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)棒晶(jing)(jing)體生長研(yan)發(fa)與先進制(zhi)(zhi)造(zao)項(xiang)目”中的(de)拉晶(jing)(jing)產線(xian)建(jian)設(she)兩部分。項(xiang)目建(jian)成(cheng)(cheng)后，上(shang)海(hai)新(xin)昇集成(cheng)(cheng)電路(lu)用300mm半導(dao)體硅(gui)片(pian)(pian)總產能達到60萬片(pian)(pian)/月，進一(yi)步(bu)夯實業(ye)務基礎、提高市(shi)場占有(you)率(lv)。