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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力(li)成(cheng)科技(ji)成(cheng)立于(yu)1997年(nian)，在(zai)全球集成(cheng)電路(lu)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試服務(wu)廠(chang)商(shang)中居于(yu)領導地(di)位(wei)。力(li)成(cheng)科技(ji)的(de)服務(wu)范圍涵蓋晶(jing)圓凸塊、針測(ce)、IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、測(ce)試、預燒至(zhi)成(cheng)品以及固態(tai)硬盤封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)全球出(chu)貨。2017年(nian)為日本(ben)車用電子及物聯(lian)網業布局(ju)，將生產基(ji)地(di)擴展(zhan)至(zhi)日本(ben)；2018年(nian)為先(xian)進面(mian)板級扇(shan)出(chu)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)布局(ju)，于(yu)新(xin)竹科學園區(qu)投入高階封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)新(xin)廠(chang)建設(she)計(ji)劃(hua)。

善用策略性結盟模式及永不止(zhi)于現狀的(de)改善態度，讓(rang)力(li)成(cheng)科技(ji)(ji)憑借先(xian)進技(ji)(ji)術、世界(jie)廠(chang)房(fang)以及滿足客(ke)戶(hu)經濟且效能(neng)高的(de)需求(qiu)條(tiao)件下，提(ti)供(gong)良好的(de)質(zhi)量與服(fu)務(wu)。力(li)成(cheng)科技(ji)(ji)是全球前列的(de)外包封測廠(chang)商，同時傳承(cheng)在(zai)內存(cun)領域領先(xian)的(de)根基，持續往更先(xian)進的(de)技(ji)(ji)術努力(li)并提(ti)供(gong)完(wan)善的(de)服(fu)務(wu)，期望成(cheng)為世界(jie)封測大廠(chang)。

2014年(nian)12月(yue)，力(li)(li)成科(ke)(ke)技總部決定與世界500強企業(ye)美(mei)光科(ke)(ke)技強強聯手，正(zheng)(zheng)式簽(qian)約，共同投資2.5億美(mei)元在西(xi)安市(shi)高(gao)新區設立(li)芯片封裝廠。公(gong)司命名為力(li)(li)成半(ban)導(dao)體（西(xi)安）有限公(gong)司。2016年(nian)3月(yue)25日力(li)(li)成半(ban)導(dao)體（西(xi)安）正(zheng)(zheng)式開幕(mu)，2016年(nian)4月(yue)份開始量產(chan)。