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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力(li)成(cheng)(cheng)(cheng)科(ke)(ke)技成(cheng)(cheng)(cheng)立于1997年，在全(quan)球集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試服務(wu)廠商中居于領導地(di)位。力(li)成(cheng)(cheng)(cheng)科(ke)(ke)技的服務(wu)范圍涵蓋晶(jing)圓凸塊、針(zhen)測(ce)、IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、測(ce)試、預燒至(zhi)(zhi)成(cheng)(cheng)(cheng)品以及固(gu)態硬(ying)盤(pan)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的全(quan)球出貨。2017年為日本車(che)用電子及物(wu)聯網業布局，將(jiang)生產基地(di)擴展至(zhi)(zhi)日本；2018年為先進(jin)面板級扇出型(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)布局，于新(xin)竹科(ke)(ke)學(xue)園區投入高(gao)階封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)新(xin)廠建設計劃。

善(shan)用策略(lve)性結盟模式及(ji)永不止于(yu)現狀的改善(shan)態度，讓力成科技(ji)(ji)憑(ping)借先進(jin)(jin)技(ji)(ji)術、世界廠房以及(ji)滿(man)足客戶經(jing)濟且效能高的需求條(tiao)件下(xia)，提供良(liang)好(hao)的質(zhi)量與(yu)服務。力成科技(ji)(ji)是全球前列的外包封(feng)測(ce)廠商，同時傳承在內(nei)存領域領先的根基，持(chi)續往更先進(jin)(jin)的技(ji)(ji)術努力并提供完善(shan)的服務，期望成為世界封(feng)測(ce)大廠。

2014年(nian)12月，力(li)成(cheng)科技總部決定與世界500強(qiang)(qiang)企業美光科技強(qiang)(qiang)強(qiang)(qiang)聯手，正式簽約(yue)，共同(tong)投資2.5億美元在西安(an)市高新(xin)區設立芯片封裝廠(chang)。公司命名為(wei)力(li)成(cheng)半導(dao)體（西安(an)）有限(xian)公司。2016年(nian)3月25日力(li)成(cheng)半導(dao)體（西安(an)）正式開(kai)(kai)幕，2016年(nian)4月份開(kai)(kai)始量產。