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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成(cheng)科技成(cheng)立(li)于(yu)1997年(nian)，在全球集成(cheng)電路的(de)封裝測(ce)試服務廠商中(zhong)居于(yu)領導地位。力成(cheng)科技的(de)服務范圍涵蓋晶圓凸(tu)塊、針測(ce)、IC封裝、測(ce)試、預燒至成(cheng)品以及固態硬盤封裝的(de)全球出(chu)貨。2017年(nian)為日本車用電子(zi)及物聯網業布局(ju)，將生產基地擴展(zhan)至日本；2018年(nian)為先進面板級扇出(chu)型封裝布局(ju)，于(yu)新(xin)竹科學園(yuan)區投(tou)入高階封裝新(xin)廠建設(she)計(ji)劃。

善用策略性結盟模式及(ji)永(yong)不(bu)止于現狀的(de)(de)改善態度，讓(rang)力成(cheng)科(ke)技憑借先進技術、世界廠房以(yi)及(ji)滿足客(ke)戶經濟且效能高的(de)(de)需求條件下，提(ti)供良好的(de)(de)質量與服務(wu)。力成(cheng)科(ke)技是(shi)全球前列的(de)(de)外包封測廠商(shang)，同時傳承在內(nei)存領域領先的(de)(de)根基，持(chi)續往(wang)更先進的(de)(de)技術努(nu)力并(bing)提(ti)供完善的(de)(de)服務(wu)，期望成(cheng)為世界封測大廠。

2014年12月，力(li)成科(ke)技總部決定與世界500強企業美(mei)光科(ke)技強強聯手，正(zheng)式(shi)簽(qian)約，共同投資(zi)2.5億(yi)美(mei)元在西(xi)安(an)市高新區設立芯(xin)片封裝廠。公司(si)命名為(wei)力(li)成半(ban)導體(ti)（西(xi)安(an)）有限公司(si)。2016年3月25日力(li)成半(ban)導體(ti)（西(xi)安(an)）正(zheng)式(shi)開(kai)幕，2016年4月份開(kai)始量產。