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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成(cheng)科技成(cheng)立于(yu)1997年(nian)，在全球集成(cheng)電路的(de)封裝(zhuang)測試服務(wu)廠商中居于(yu)領導地(di)位(wei)。力成(cheng)科技的(de)服務(wu)范圍涵(han)蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝(zhuang)、測試、預燒至成(cheng)品以及(ji)(ji)固態(tai)硬盤封裝(zhuang)的(de)全球出(chu)(chu)貨。2017年(nian)為日(ri)本車用電子及(ji)(ji)物聯網業布局(ju)，將生產基地(di)擴展(zhan)至日(ri)本；2018年(nian)為先進(jin)面板(ban)級扇出(chu)(chu)型封裝(zhuang)布局(ju)，于(yu)新竹科學(xue)園區投入高階封裝(zhuang)新廠建設計劃。

善用(yong)策略(lve)性結盟模式及永(yong)不(bu)止于現狀的(de)(de)改善態度，讓(rang)力成(cheng)科(ke)技(ji)憑借先(xian)進技(ji)術(shu)、世界(jie)廠(chang)房以及滿(man)足客戶(hu)經(jing)濟且效能高的(de)(de)需(xu)求(qiu)條件下，提供良好的(de)(de)質量(liang)與(yu)服務。力成(cheng)科(ke)技(ji)是全(quan)球前列的(de)(de)外包封(feng)測廠(chang)商，同(tong)時傳承(cheng)在內存領域領先(xian)的(de)(de)根基，持續往(wang)更先(xian)進的(de)(de)技(ji)術(shu)努力并提供完善的(de)(de)服務，期望成(cheng)為世界(jie)封(feng)測大廠(chang)。

2014年12月，力(li)成(cheng)科(ke)技總部決定與世(shi)界500強企(qi)業美光(guang)科(ke)技強強聯手，正(zheng)式簽(qian)約，共同投(tou)資2.5億美元(yuan)在西安市高新區(qu)設立芯片封裝廠。公(gong)司命名為力(li)成(cheng)半導(dao)體（西安）有限公(gong)司。2016年3月25日(ri)力(li)成(cheng)半導(dao)體（西安）正(zheng)式開(kai)幕，2016年4月份開(kai)始量產。