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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成(cheng)科技成(cheng)立(li)于(yu)1997年，在全球集成(cheng)電(dian)路(lu)的封(feng)裝(zhuang)測試服(fu)務廠商中(zhong)居于(yu)領導地位。力成(cheng)科技的服(fu)務范圍涵蓋晶圓(yuan)凸塊、針測、IC封(feng)裝(zhuang)、測試、預燒至成(cheng)品以(yi)及固(gu)態硬盤(pan)封(feng)裝(zhuang)的全球出(chu)貨。2017年為(wei)日本車用電(dian)子及物聯(lian)網業布(bu)局，將(jiang)生產(chan)基地擴展至日本；2018年為(wei)先進(jin)面(mian)板(ban)級扇出(chu)型封(feng)裝(zhuang)布(bu)局，于(yu)新竹科學園(yuan)區投入(ru)高階封(feng)裝(zhuang)新廠建設計劃。

善(shan)用(yong)策略(lve)性結盟模(mo)式及(ji)永不止于現(xian)狀的(de)(de)改善(shan)態度，讓力(li)成(cheng)科技(ji)憑借先(xian)(xian)進(jin)技(ji)術(shu)、世界(jie)廠房以(yi)及(ji)滿(man)足客戶經濟且效(xiao)能(neng)高的(de)(de)需求條件下，提供良(liang)好的(de)(de)質量與服(fu)務(wu)(wu)。力(li)成(cheng)科技(ji)是全球前列的(de)(de)外包封(feng)測廠商，同時傳承在內存領(ling)域領(ling)先(xian)(xian)的(de)(de)根基，持續往更先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)技(ji)術(shu)努力(li)并提供完善(shan)的(de)(de)服(fu)務(wu)(wu)，期(qi)望成(cheng)為世界(jie)封(feng)測大廠。

2014年(nian)12月，力(li)(li)成科(ke)(ke)技(ji)總部決定與世(shi)界500強企業美光科(ke)(ke)技(ji)強強聯手，正(zheng)式簽約(yue)，共(gong)同投(tou)資2.5億美元在西安市(shi)高新(xin)區設立(li)芯片(pian)封裝廠。公司(si)命名為力(li)(li)成半導體(ti)（西安）有限公司(si)。2016年(nian)3月25日力(li)(li)成半導體(ti)（西安）正(zheng)式開(kai)幕，2016年(nian)4月份(fen)開(kai)始量產。