卡姆丹克太(tai)陽能(neng)(neng)集團(tuan)是建于中國(guo)和馬來西亞專(zhuan)業的(de)太(tai)陽能(neng)(neng)硅棒、硅錠及硅片制(zhi)造(zao)(zao)商,專(zhuan)注于高(gao)品質(zhi)太(tai)陽能(neng)(neng)硅片的(de)設計、開發、制(zhi)造(zao)(zao)及銷售。是中國(guo)首(shou)批能(neng)(neng)夠通過國(guo)外客戶認證(zheng)大規模生(sheng)產厚度約為140微米的(de)N型單(dan)晶太(tai)陽能(neng)(neng)晶片的(de)制(zhi)造(zao)(zao)商。
2000年(nian),成為(wei)半導體晶(jing)片(pian)的知名制造商之一,并于2004年(nian)開始(shi)生(sheng)產(chan)太(tai)(tai)陽能(neng)(neng)晶(jing)片(pian)。隨著對生(sheng)產(chan)的高(gao)質量太(tai)(tai)陽能(neng)(neng)產(chan)品的需求日益增長(chang),將(jiang)(jiang)重點轉向了太(tai)(tai)陽能(neng)(neng)產(chan)業。成功地將(jiang)(jiang)半導體晶(jing)片(pian)生(sheng)產(chan)的先進技術,以及(ji)積累的知識和制造經驗(yan)轉用(yong)至(zhi)太(tai)(tai)陽能(neng)(neng)產(chan)品的生(sheng)產(chan)中,從而能(neng)(neng)夠為(wei)客(ke)戶提供(gong)高(gao)質量的產(chan)品。
公司充分(fen)發(fa)揮起源(yuan)(yuan)于半(ban)(ban)導體晶(jing)(jing)片(pian)(pian)制造(zao)(zao)商(shang)的(de)優勢(shi),集(ji)中資源(yuan)(yuan)改進產(chan)品品質并開(kai)發(fa)新(xin)型及(ji)技術創新(xin)的(de)太(tai)陽能晶(jing)(jing)片(pian)(pian)。憑借出眾的(de)研發(fa)能力與半(ban)(ban)導體晶(jing)(jing)片(pian)(pian)制造(zao)(zao)經驗(yan),開(kai)發(fa)出獨有的(de)長晶(jing)(jing)及(ji)晶(jing)(jing)錠切割工藝并提高了(le)能效(xiao)。
公司于2009年(nian)10月(yue)30日(ri)在香港聯交(jiao)所(suo)主板成(cheng)功上(shang)市(shi)(IPO)。作(zuo)為在2009年(nian)宏觀經濟環境挑(tiao)戰重重情況(kuang)下于主要證券交(jiao)易所(suo)順利完成(cheng)首次(ci)公開發售(shou)的(de)太陽能(neng)公司,獲得(de)了(le)世界各地(di)投資者的(de)支(zhi)持,從而進一(yi)步落實了(le)擴(kuo)產(chan)(chan)計劃。截止(zhi)2009年(nian)底,已(yi)實現(xian)產(chan)(chan)能(neng)為200MW/年(nian)。公司于上(shang)海(hai)及江蘇省海(hai)安經濟開發區(qu)建(jian)造了(le)核心(xin)生產(chan)(chan)基(ji)地(di),把總(zong)產(chan)(chan)能(neng)擴(kuo)充至約600MW。接(jie)下來的(de)擴(kuo)產(chan)(chan)計劃也已(yi)在建(jian)設中,新建(jian)廠房將位于馬來西亞。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
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