卡姆(mu)丹(dan)克太(tai)陽(yang)(yang)能集團是(shi)建(jian)于(yu)(yu)中(zhong)國(guo)和馬來西亞專業的太(tai)陽(yang)(yang)能硅棒、硅錠及(ji)硅片(pian)制造商,專注于(yu)(yu)高品質太(tai)陽(yang)(yang)能硅片(pian)的設計、開發、制造及(ji)銷售。是(shi)中(zhong)國(guo)首(shou)批能夠通(tong)過國(guo)外客(ke)戶認證大規模生產(chan)厚度約為140微(wei)米的N型單晶太(tai)陽(yang)(yang)能晶片(pian)的制造商。
2000年(nian),成(cheng)為(wei)半導體晶片(pian)(pian)的(de)知名制(zhi)造商之一,并于2004年(nian)開始生產(chan)(chan)太陽(yang)能(neng)晶片(pian)(pian)。隨著對生產(chan)(chan)的(de)高(gao)質量(liang)太陽(yang)能(neng)產(chan)(chan)品(pin)的(de)需求日益增(zeng)長,將重點轉(zhuan)向了太陽(yang)能(neng)產(chan)(chan)業。成(cheng)功地將半導體晶片(pian)(pian)生產(chan)(chan)的(de)先進技術,以及(ji)積累的(de)知識和制(zhi)造經驗轉(zhuan)用至太陽(yang)能(neng)產(chan)(chan)品(pin)的(de)生產(chan)(chan)中(zhong),從而能(neng)夠為(wei)客戶提供(gong)高(gao)質量(liang)的(de)產(chan)(chan)品(pin)。
公司充分發揮(hui)起(qi)源于半(ban)導體(ti)晶片制(zhi)造商(shang)的優勢,集中資源改(gai)進產品(pin)品(pin)質(zhi)并開發新(xin)型及技術創新(xin)的太陽能(neng)(neng)晶片。憑借(jie)出眾的研(yan)發能(neng)(neng)力與半(ban)導體(ti)晶片制(zhi)造經驗,開發出獨(du)有的長晶及晶錠切(qie)割(ge)工(gong)藝并提(ti)高了能(neng)(neng)效。
公(gong)司于2009年10月30日(ri)在香港聯交所主(zhu)板成(cheng)(cheng)功(gong)上市(shi)(IPO)。作(zuo)為(wei)在2009年宏觀經濟環境挑戰重重情(qing)況下(xia)于主(zhu)要證(zheng)券(quan)交易所順(shun)利完成(cheng)(cheng)首(shou)次公(gong)開(kai)發售的(de)(de)太陽(yang)能公(gong)司,獲得了(le)世界各地投資者的(de)(de)支持(chi),從(cong)而(er)進一步落實了(le)擴產(chan)(chan)計(ji)劃。截止2009年底,已實現產(chan)(chan)能為(wei)200MW/年。公(gong)司于上海及(ji)江蘇省海安(an)經濟開(kai)發區建(jian)造了(le)核心生產(chan)(chan)基地,把(ba)總產(chan)(chan)能擴充至約600MW。接下(xia)來(lai)的(de)(de)擴產(chan)(chan)計(ji)劃也已在建(jian)設中,新建(jian)廠房將位(wei)于馬來(lai)西亞。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
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