一、覆銅板是什么

覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板是將電(dian)子玻(bo)纖(xian)布或其它增強材料(liao)浸以樹(shu)脂，一面或雙面覆(fu)以銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)并經熱壓而制成的一種(zhong)板狀材料(liao)，被稱為(wei)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為(wei)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板。各種(zhong)不同形式(shi)、不同功能的印制電(dian)路(lu)(lu)板，都是在覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板上有選擇地進行加工(gong)、蝕(shi)刻、鉆孔(kong)及鍍銅(tong)(tong)(tong)等工(gong)序，制成不同的印制電(dian)路(lu)(lu)。

覆(fu)銅(tong)板作為印制(zhi)電(dian)路板制(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)基板材(cai)料，對印制(zhi)電(dian)路板主要起互連(lian)導通、絕緣(yuan)和支(zhi)撐的(de)作用(yong)，對電(dian)路中(zhong)信號的(de)傳輸速度(du)、能(neng)量損失和特(te)性(xing)(xing)(xing)阻抗等有很(hen)大(da)的(de)影響，因(yin)此，印制(zhi)電(dian)路板的(de)性(xing)(xing)(xing)能(neng)、品質、制(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)加工(gong)性(xing)(xing)(xing)、制(zhi)造(zao)水平、制(zhi)造(zao)成本以及長期的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)及穩定性(xing)(xing)(xing)在很(hen)大(da)程度(du)上取決于(yu)覆(fu)銅(tong)板。

二、覆銅板和pcb板的區別

PCB也(ye)(ye)就是(shi)印(yin)制電(dian)(dian)路板，別稱印(yin)刷(shua)線路板，PCB是(shi)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的支撐體，同(tong)時(shi)PCB也(ye)(ye)是(shi)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)電(dian)(dian)氣連接(jie)的載體。PCB能夠(gou)提供(gong)各元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)固定裝配(pei)械支撐，實現電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)之間的布線、電(dian)(dian)氣連接(jie)和電(dian)(dian)絕(jue)緣。

覆銅(tong)板(ban)全名覆銅(tong)箔層(ceng)壓板(ban)，簡稱為CCL。覆銅(tong)板(ban)是在印制電路板(ban)制造中的(de)(de)基板(ban)材料，PCB的(de)(de)各項性(xing)能在很大程度上取決于覆銅(tong)板(ban)。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是在(zai)膠質板(ban)的(de)一(yi)面(mian)或(huo)者(zhe)雙面(mian)覆(fu)有銅(tong)箔(bo)的(de)板(ban)材，覆(fu)銅(tong)板(ban)是制(zhi)作單面(mian)或(huo)者(zhe)雙面(mian)PCB的(de)材料。PCB是將電路(lu)的(de)布局布線圖印制(zhi)在(zai)覆(fu)銅(tong)板(ban)上，然(ran)后經(jing)過(guo)各種工藝后的(de)電路(lu)板(ban)。

值得一提的(de)是，PCB除了(le)單面和雙面之外，還有4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)、10層(ceng)的(de)。