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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智能手機，于2020年(nian)3月24日正式發布。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三(san)星AMOLED屏幕(mu)，長度(du)(du)為163.3毫(hao)米(mi)，寬度(du)(du)為75.4毫(hao)米(mi)，厚(hou)度(du)(du)為8.9毫(hao)米(mi)，重約218克，提供“天(tian)際藍”、“月幕(mu)白(bai)”、“太空灰”、“星環紫”、“水色天(tian)光”和“星河(he)銀(yin)”六種(zhong)配(pei)色可選。

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處理器(qi)，6400萬(wan)四(si)攝系統，內置4700mAh電(dian)池。

產品設計

Redmi K30 Pro采(cai)用 6.67 英寸“彈(dan)出式”全面(mian)(mian)屏設(she)計，擁有92.7%的屏占(zhan)比，背部采(cai)用3D四曲面(mian)(mian)機身以及“奧(ao)利奧(ao)式”四攝方案，閃光燈(deng)位(wei)(wei)于攝像頭下(xia)方，“Redmi” Logo位(wei)(wei)于手(shou)機背面(mian)(mian)的中下(xia)方，保留3.5毫米耳機孔。Redmi K30 Pro設(she)計靈感來自恒星(xing)系統，提供(gong)“天(tian)際(ji)藍”、“月幕白”、“太(tai)(tai)空(kong)灰(hui)”、“星(xing)環紫”、“水色(se)天(tian)光”和“星(xing)河銀”六種顏色(se)可選，其中天(tian)際(ji)藍、月慕白為亮面(mian)(mian)玻(bo)璃(li)工(gong)藝，太(tai)(tai)空(kong)灰(hui)和星(xing)環紫為磨(mo)砂玻(bo)璃(li)工(gong)藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處理(li)器，安兔兔跑分(fen)61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證(zheng)以及德國萊(lai)茵(yin)TüV全局(ju)護(hu)眼認證(zheng)，支持陽光屏、夜光屏模(mo)式，支持全程DC調(diao)光。

AI相機

后(hou)(hou)置(zhi)相(xiang)機：Redmi K30 Pro后(hou)(hou)置(zhi)相(xiang)機支(zhi)持AI相(xiang)機、超(chao)級夜景2.0、AI影(ying)棚光效、Mimoji 萌拍、AI超(chao)分辨(bian)率拍照、身份證影(ying)印(yin)等(deng)功能，支(zhi)持HEIF格式(shi)存(cun)儲；后(hou)(hou)置(zhi)視(shi)頻支(zhi)持一鍵Vlog拍攝、運動跟拍、AI 8K視(shi)頻錄制(zhi)、1080P慢(man)動作錄制(zhi)、語音字幕等(deng)功能。

前置相機(ji)：Redmi K30 Pro前置相機(ji)支持AI相機(ji)、夢(meng)幻眼神光、AI智能美(mei)顏(yan)、寶(bao)寶(bao)美(mei)顏(yan)、AI微整形、AI裸妝美(mei)顏(yan)、AI影(ying)棚光效(xiao)等(deng)功能；前置視頻支持120 fps慢(man)動作拍攝和延時攝影(ying)等(deng)功能。

快充

Redmi K30 Pro內置 4700毫安(typ) / 4600毫安(min) 高壓(ya)鋰離子聚合物(wu)電池(chi)，兼容 QC 4+ / PD 快(kuai)充協議，支持 33W 有線(xian)快(kuai)充。

Redmi K30 Pro全系(xi)標配藍牙5.1，搭配超級(ji)藍牙技術可以保持400米連接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環(huan)繞集(ji)成天(tian)線方案，在機(ji)身底部、左邊框(kuang)中上部都布置了2G / 3G / 4G / 5G 天(tian)線，右(you)邊框(kuang)下部設(she)有單(dan)獨的(de)5G天(tian)線，在機(ji)身頂部、右(you)邊框(kuang)上部設(she)置了L1 / L5 雙(shuang)頻GPS、WiFi 所需的(de)天(tian)線。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持雙(shuang)模 5G + Multilink 三路(lu)并聯技術，支持同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用不銹(xiu)鋼VC均熱板和(he)中框VC一體化技術(shu)，搭(da)載大面積不銹(xiu)鋼散 VC，面積為3435mm2，采用多層石(shi)墨(mo)片，覆蓋約(yue)71.8%主板、60.5%電(dian)池，CPU電(dian)源管理和(he)5G芯片等發熱元器件使用石(shi)墨(mo)烯覆蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用(yong)線性(xing)馬達，擁有(you)“電競級” 4D游戲震感(gan)與153種MIUI場(chang)景(jing)的振動優化。