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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智能手機，于2020年3月24日(ri)正式發布。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三星(xing)AMOLED屏幕，長度(du)為163.3毫(hao)米(mi)，寬度(du)為75.4毫(hao)米(mi)，厚(hou)度(du)為8.9毫(hao)米(mi)，重約(yue)218克，提供“天際藍”、“月幕白”、“太空灰(hui)”、“星(xing)環紫”、“水色天光”和(he)“星(xing)河銀”六種配色可選。

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍(long)865處理器(qi)，6400萬四攝(she)系(xi)統(tong)，內置(zhi)4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英寸“彈出(chu)式”全面(mian)屏設計，擁(yong)有92.7%的屏占(zhan)比，背(bei)部采用(yong)3D四曲面(mian)機(ji)身以及“奧(ao)利奧(ao)式”四攝方案，閃光(guang)燈位于攝像頭下(xia)方，“Redmi” Logo位于手機(ji)背(bei)面(mian)的中下(xia)方，保留3.5毫(hao)米耳機(ji)孔。Redmi K30 Pro設計靈(ling)感來自恒星系統(tong)，提供“天(tian)(tian)際(ji)藍”、“月幕白”、“太(tai)空灰(hui)”、“星環紫”、“水(shui)色天(tian)(tian)光(guang)”和“星河銀”六種顏(yan)色可(ke)選，其中天(tian)(tian)際(ji)藍、月慕白為亮面(mian)玻(bo)璃(li)工藝，太(tai)空灰(hui)和星環紫為磨砂玻(bo)璃(li)工藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍(long)865處理器，安兔(tu)兔(tu)跑分61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通(tong)過(guo)HDR 10+認證以及德國萊茵TüV全局(ju)護眼認證，支持(chi)陽光(guang)屏、夜光(guang)屏模(mo)式，支持(chi)全程(cheng)DC調光(guang)。

AI相機

后(hou)置(zhi)相(xiang)機：Redmi K30 Pro后(hou)置(zhi)相(xiang)機支(zhi)持AI相(xiang)機、超級夜(ye)景2.0、AI影(ying)棚光效、Mimoji 萌(meng)拍、AI超分辨率拍照、身(shen)份證影(ying)印等(deng)功(gong)能(neng)，支(zhi)持HEIF格式存儲(chu)；后(hou)置(zhi)視頻支(zhi)持一鍵Vlog拍攝、運動(dong)跟(gen)拍、AI 8K視頻錄制、1080P慢動(dong)作錄制、語音(yin)字幕等(deng)功(gong)能(neng)。

前置相(xiang)機(ji)(ji)：Redmi K30 Pro前置相(xiang)機(ji)(ji)支持(chi)AI相(xiang)機(ji)(ji)、夢幻(huan)眼神光、AI智能美顏(yan)、寶(bao)寶(bao)美顏(yan)、AI微整形、AI裸(luo)妝美顏(yan)、AI影棚光效等功能；前置視頻支持(chi)120 fps慢(man)動作拍攝和延時攝影等功能。

快充

Redmi K30 Pro內置(zhi) 4700毫安(typ) / 4600毫安(min) 高壓鋰離子聚合物電池，兼容 QC 4+ / PD 快(kuai)充協議，支持 33W 有(you)線快(kuai)充。

Redmi K30 Pro全系標配(pei)藍(lan)(lan)牙(ya)5.1，搭配(pei)超級藍(lan)(lan)牙(ya)技術(shu)可以保持400米(mi)連接不(bu)掉線(xian)。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環繞(rao)集成天線(xian)(xian)方案，在(zai)機(ji)身(shen)底部(bu)(bu)、左邊(bian)框中上部(bu)(bu)都布置(zhi)了2G / 3G / 4G / 5G 天線(xian)(xian)，右邊(bian)框下部(bu)(bu)設有單獨(du)的5G天線(xian)(xian)，在(zai)機(ji)身(shen)頂部(bu)(bu)、右邊(bian)框上部(bu)(bu)設置(zhi)了L1 / L5 雙頻(pin)GPS、WiFi 所需的天線(xian)(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持雙模 5G + Multilink 三路并聯技術(shu)，支持同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和(he)4G / 5G移(yi)動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采(cai)用不銹(xiu)鋼(gang)VC均(jun)熱板和(he)中框VC一(yi)體化(hua)技術，搭載大(da)面積(ji)不銹(xiu)鋼(gang)散 VC，面積(ji)為3435mm2，采(cai)用多層石墨片，覆蓋約(yue)71.8%主板、60.5%電池(chi)，CPU電源管理和(he)5G芯片等發熱元器件使用石墨烯(xi)覆蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用線性馬達，擁有“電競(jing)級” 4D游戲震感與153種MIUI場(chang)景的振(zhen)動優化(hua)。