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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一(yi)款智能手機，于2020年3月24日正式發布(bu)。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三(san)星AMOLED屏幕(mu)(mu)，長度(du)為(wei)(wei)163.3毫(hao)米，寬度(du)為(wei)(wei)75.4毫(hao)米，厚度(du)為(wei)(wei)8.9毫(hao)米，重約218克，提供(gong)“天(tian)際(ji)藍(lan)”、“月幕(mu)(mu)白”、“太空灰”、“星環紫”、“水色天(tian)光”和“星河銀”六種配色可選。

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍(xiao)龍865處理器，6400萬四攝系統(tong)，內置4700mAh電(dian)池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用 6.67 英寸“彈(dan)出(chu)式”全面屏(ping)設計(ji)，擁有92.7%的(de)屏(ping)占比(bi)，背部采用3D四(si)曲面機(ji)(ji)身以及“奧利奧式”四(si)攝方案，閃光燈位于攝像頭下方，“Redmi” Logo位于手(shou)機(ji)(ji)背面的(de)中(zhong)下方，保(bao)留3.5毫米耳機(ji)(ji)孔。Redmi K30 Pro設計(ji)靈感來(lai)自恒星(xing)系統，提(ti)供“天際藍”、“月(yue)幕(mu)白(bai)”、“太空(kong)灰(hui)”、“星(xing)環紫(zi)”、“水色(se)天光”和“星(xing)河銀”六(liu)種顏色(se)可(ke)選，其中(zhong)天際藍、月(yue)慕白(bai)為亮(liang)面玻璃工(gong)藝(yi)，太空(kong)灰(hui)和星(xing)環紫(zi)為磨砂玻璃工(gong)藝(yi)。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍(long)865處理(li)器，安兔(tu)兔(tu)跑(pao)分61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以及德(de)國萊(lai)茵TüV全(quan)局(ju)護眼認證，支持(chi)陽光屏、夜光屏模(mo)式，支持(chi)全(quan)程DC調光。

AI相機

后置相(xiang)(xiang)機(ji)：Redmi K30 Pro后置相(xiang)(xiang)機(ji)支(zhi)持AI相(xiang)(xiang)機(ji)、超級夜景2.0、AI影棚(peng)光效、Mimoji 萌拍(pai)、AI超分辨率拍(pai)照、身份證影印等功能(neng)，支(zhi)持HEIF格式存儲；后置視(shi)頻(pin)支(zhi)持一鍵Vlog拍(pai)攝(she)、運動跟拍(pai)、AI 8K視(shi)頻(pin)錄(lu)制(zhi)、1080P慢(man)動作錄(lu)制(zhi)、語音字幕等功能(neng)。

前置(zhi)相(xiang)(xiang)機(ji)：Redmi K30 Pro前置(zhi)相(xiang)(xiang)機(ji)支持AI相(xiang)(xiang)機(ji)、夢(meng)幻眼神光、AI智能(neng)美(mei)顏(yan)、寶(bao)寶(bao)美(mei)顏(yan)、AI微整形、AI裸(luo)妝美(mei)顏(yan)、AI影(ying)棚光效(xiao)等(deng)功(gong)能(neng)；前置(zhi)視頻支持120 fps慢動作拍(pai)攝和延時攝影(ying)等(deng)功(gong)能(neng)。

快充

Redmi K30 Pro內置(zhi) 4700毫(hao)安(an)(typ) / 4600毫(hao)安(an)(min) 高壓鋰離子聚合物電池，兼(jian)容 QC 4+ / PD 快(kuai)充(chong)協議，支持 33W 有(you)線快(kuai)充(chong)。

Redmi K30 Pro全系標配藍(lan)(lan)牙5.1，搭配超(chao)級藍(lan)(lan)牙技術可以保持400米連接(jie)不(bu)掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用(yong)360度環繞集成天(tian)(tian)線方案，在機(ji)身底部(bu)(bu)(bu)、左邊(bian)框(kuang)中上部(bu)(bu)(bu)都布(bu)置(zhi)(zhi)了(le)2G / 3G / 4G / 5G 天(tian)(tian)線，右邊(bian)框(kuang)下部(bu)(bu)(bu)設(she)有單獨的5G天(tian)(tian)線，在機(ji)身頂部(bu)(bu)(bu)、右邊(bian)框(kuang)上部(bu)(bu)(bu)設(she)置(zhi)(zhi)了(le)L1 / L5 雙頻(pin)GPS、WiFi 所需的天(tian)(tian)線。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持(chi)雙模 5G + Multilink 三路并聯技(ji)術，支持(chi)同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和(he)4G / 5G移動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用(yong)(yong)不銹(xiu)鋼VC均熱板和中框VC一體化技術，搭載大(da)面積不銹(xiu)鋼散 VC，面積為3435mm2，采用(yong)(yong)多層石墨(mo)片，覆(fu)蓋(gai)約71.8%主板、60.5%電池(chi)，CPU電源管理和5G芯片等發熱元器件(jian)使用(yong)(yong)石墨(mo)烯覆(fu)蓋(gai)。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用線(xian)性馬達，擁有“電競級” 4D游戲震感與(yu)153種MIUI場(chang)景的振動(dong)優化(hua)。