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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌(pai)旗下的一(yi)款智能手機，于(yu)2020年3月24日正(zheng)式發布(bu)。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三星(xing)AMOLED屏幕(mu)，長度(du)為(wei)163.3毫(hao)(hao)米(mi)，寬度(du)為(wei)75.4毫(hao)(hao)米(mi)，厚(hou)度(du)為(wei)8.9毫(hao)(hao)米(mi)，重約218克(ke)，提供(gong)“天際(ji)藍”、“月幕(mu)白”、“太空(kong)灰”、“星(xing)環紫”、“水(shui)色(se)(se)天光”和“星(xing)河銀”六種配色(se)(se)可選。

Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍(long)865處理器，6400萬四攝(she)系統(tong)，內置4700mAh電池(chi)。

產品設計

Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英寸“彈出(chu)式”全面屏設計，擁有92.7%的屏占比，背部采用(yong)3D四曲面機(ji)(ji)身以及“奧(ao)利奧(ao)式”四攝(she)方(fang)案，閃光(guang)燈位(wei)于攝(she)像頭(tou)下方(fang)，“Redmi” Logo位(wei)于手機(ji)(ji)背面的中下方(fang)，保(bao)留(liu)3.5毫(hao)米耳機(ji)(ji)孔。Redmi K30 Pro設計靈感來自(zi)恒星系統，提供(gong)“天(tian)際藍(lan)(lan)”、“月幕(mu)白”、“太空灰”、“星環紫”、“水色天(tian)光(guang)”和“星河(he)銀”六種顏色可選，其中天(tian)際藍(lan)(lan)、月慕白為(wei)亮面玻璃工藝，太空灰和星環紫為(wei)磨砂玻璃工藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理(li)器，安兔兔跑分61萬(wan)以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以及德(de)國(guo)萊茵TüV全局護眼認證，支(zhi)持(chi)陽光(guang)屏、夜光(guang)屏模式，支(zhi)持(chi)全程DC調光(guang)。

AI相機

后(hou)置相(xiang)機(ji)：Redmi K30 Pro后(hou)置相(xiang)機(ji)支(zhi)(zhi)(zhi)持AI相(xiang)機(ji)、超(chao)級夜(ye)景2.0、AI影棚(peng)光效(xiao)、Mimoji 萌(meng)拍(pai)、AI超(chao)分辨率拍(pai)照、身份(fen)證(zheng)影印等(deng)功能(neng)，支(zhi)(zhi)(zhi)持HEIF格式(shi)存儲；后(hou)置視頻支(zhi)(zhi)(zhi)持一(yi)鍵Vlog拍(pai)攝、運動跟拍(pai)、AI 8K視頻錄制、1080P慢動作(zuo)錄制、語音字(zi)幕等(deng)功能(neng)。

前置相機：Redmi K30 Pro前置相機支持AI相機、夢幻眼神光(guang)、AI智能(neng)(neng)美顏、寶寶美顏、AI微整形、AI裸妝(zhuang)美顏、AI影棚光(guang)效等(deng)功能(neng)(neng)；前置視(shi)頻支持120 fps慢動作拍攝和延時攝影等(deng)功能(neng)(neng)。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫安(an)(an)(typ)/4600毫安(an)(an)(min)高壓鋰離(li)子聚合(he)物電池，兼(jian)容QC4+/PD快充協(xie)議(yi)，支持33W有線快充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系標(biao)配(pei)藍牙5.1，搭(da)配(pei)超級藍牙技術可以保(bao)持400米連接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度(du)環繞集成天線(xian)方案(an)，在機(ji)身底部、左邊框中上部都(dou)布(bu)置了2G/3G/4G/5G天線(xian)，右邊框下(xia)部設有單獨的5G天線(xian)，在機(ji)身頂部、右邊框上部設置了L1/L5雙頻GPS、WiFi所需的天線(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支(zhi)持(chi)雙(shuang)模(mo)5G + Multilink 三路并聯技術，支(zhi)持(chi)同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和(he)4G / 5G移動(dong)網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用(yong)不銹鋼VC均熱板(ban)和中框VC一體化技術，搭載(zai)大(da)面(mian)(mian)積(ji)不銹鋼散(san)VC，面(mian)(mian)積(ji)為3435mm2，采用(yong)多層石墨片(pian)，覆(fu)蓋約71.8%主板(ban)、60.5%電池，CPU電源管理和5G芯(xin)片(pian)等發熱元(yuan)器件使(shi)用(yong)石墨烯覆(fu)蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用線性(xing)馬達，擁有“電競級”4D游戲震(zhen)感與153種MIUI場景的(de)振動(dong)優(you)化。