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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智能手機，于2020年3月24日正式發布。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸(cun)三星(xing)AMOLED屏(ping)幕(mu)，長(chang)度(du)(du)為163.3毫米(mi)，寬(kuan)度(du)(du)為75.4毫米(mi)，厚度(du)(du)為8.9毫米(mi)，重約218克，提(ti)供(gong)“天際(ji)藍”、“月(yue)幕(mu)白(bai)”、“太空(kong)灰”、“星(xing)環紫”、“水色天光”和“星(xing)河銀”六(liu)種配色可選。

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理器(qi)，6400萬(wan)四攝系統(tong)，內置4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用 6.67 英寸“彈出式(shi)”全面(mian)屏(ping)設(she)計，擁有92.7%的(de)屏(ping)占比，背(bei)部采用3D四曲面(mian)機(ji)身以及“奧利奧式(shi)”四攝方(fang)(fang)案，閃光(guang)燈位于(yu)攝像頭下方(fang)(fang)，“Redmi” Logo位于(yu)手機(ji)背(bei)面(mian)的(de)中下方(fang)(fang)，保(bao)留(liu)3.5毫米(mi)耳機(ji)孔。Redmi K30 Pro設(she)計靈感來自(zi)恒星(xing)系(xi)統，提(ti)供“天際藍”、“月幕白(bai)”、“太空(kong)灰”、“星(xing)環紫”、“水色(se)天光(guang)”和“星(xing)河銀(yin)”六(liu)種顏色(se)可(ke)選，其中天際藍、月慕白(bai)為亮面(mian)玻(bo)璃(li)工(gong)藝(yi)，太空(kong)灰和星(xing)環紫為磨砂(sha)玻(bo)璃(li)工(gong)藝(yi)。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍(xiao)龍(long)865處理器，安兔兔跑分(fen)61萬(wan)以上(shang)。

屏幕

Redmi K30 Pro通(tong)過HDR 10+認證以及(ji)德國萊茵TüV全(quan)局護眼認證，支(zhi)持陽(yang)光屏、夜光屏模式，支(zhi)持全(quan)程DC調光。

AI相機

后(hou)置相機：Redmi K30 Pro后(hou)置相機支持(chi)AI相機、超級夜景2.0、AI影棚光效、Mimoji 萌(meng)拍(pai)(pai)、AI超分辨率拍(pai)(pai)照、身份證影印(yin)等功能(neng)，支持(chi)HEIF格式存儲；后(hou)置視(shi)頻(pin)支持(chi)一鍵Vlog拍(pai)(pai)攝、運(yun)動(dong)跟拍(pai)(pai)、AI 8K視(shi)頻(pin)錄制、1080P慢動(dong)作錄制、語音字幕等功能(neng)。

前(qian)置(zhi)相(xiang)機(ji)：Redmi K30 Pro前(qian)置(zhi)相(xiang)機(ji)支(zhi)持AI相(xiang)機(ji)、夢幻(huan)眼神光、AI智能美顏、寶(bao)寶(bao)美顏、AI微整形、AI裸妝美顏、AI影(ying)棚光效等功(gong)能；前(qian)置(zhi)視頻支(zhi)持120 fps慢動(dong)作拍(pai)攝和延時攝影(ying)等功(gong)能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫(hao)安(typ)/4600毫(hao)安(min)高壓(ya)鋰離子聚合物電池，兼容QC4+/PD快(kuai)充協議(yi)，支持(chi)33W有線快(kuai)充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系標(biao)配藍牙5.1，搭(da)配超(chao)級藍牙技(ji)術可以保持400米連接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環繞集成天(tian)(tian)(tian)線(xian)方案(an)，在機身(shen)底部(bu)(bu)、左邊框(kuang)中(zhong)上部(bu)(bu)都(dou)布(bu)置了2G/3G/4G/5G天(tian)(tian)(tian)線(xian)，右(you)邊框(kuang)下部(bu)(bu)設有(you)單(dan)獨的5G天(tian)(tian)(tian)線(xian)，在機身(shen)頂部(bu)(bu)、右(you)邊框(kuang)上部(bu)(bu)設置了L1/L5雙(shuang)頻GPS、WiFi所需的天(tian)(tian)(tian)線(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持雙(shuang)模5G + Multilink 三路并聯技(ji)術，支持同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動網絡(luo)。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用不銹(xiu)鋼VC均熱(re)板(ban)和中框VC一(yi)體化技(ji)術，搭(da)載大面積(ji)不銹(xiu)鋼散VC，面積(ji)為3435mm2，采用多層石墨(mo)片，覆蓋(gai)約71.8%主板(ban)、60.5%電池，CPU電源(yuan)管理和5G芯片等發熱(re)元器件使用石墨(mo)烯覆蓋(gai)。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用(yong)線性馬達，擁有“電(dian)競級”4D游戲震(zhen)感與153種(zhong)MIUI場景的振動優化。