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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的(de)一款(kuan)智能手機，于2020年3月24日(ri)正式發布。

Redmi K30 Pro采用(yong)6.67英寸三星AMOLED屏幕，長度為(wei)163.3毫米(mi)，寬度為(wei)75.4毫米(mi)，厚度為(wei)8.9毫米(mi)，重約218克，提供“天際藍(lan)”、“月幕白”、“太空灰”、“星環紫”、“水(shui)色天光”和“星河銀”六種配色可選。

Redmi K30 Pro搭載驍(xiao)龍865處(chu)理器，6400萬四攝系(xi)統，內置4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英寸“彈(dan)出式(shi)”全面(mian)屏設(she)計，擁有92.7%的(de)屏占(zhan)比(bi)，背(bei)部采用(yong)3D四曲面(mian)機(ji)(ji)身以及“奧利(li)奧式(shi)”四攝方案(an)，閃光(guang)燈位(wei)于(yu)攝像頭(tou)下方，“Redmi” Logo位(wei)于(yu)手機(ji)(ji)背(bei)面(mian)的(de)中(zhong)下方，保留3.5毫米耳(er)機(ji)(ji)孔。Redmi K30 Pro設(she)計靈感來(lai)自(zi)恒星(xing)系統，提供“天(tian)(tian)際藍(lan)”、“月幕白(bai)”、“太空灰(hui)”、“星(xing)環紫(zi)”、“水(shui)色天(tian)(tian)光(guang)”和“星(xing)河銀”六種顏色可選，其中(zhong)天(tian)(tian)際藍(lan)、月慕白(bai)為亮面(mian)玻璃(li)工藝，太空灰(hui)和星(xing)環紫(zi)為磨(mo)砂玻璃(li)工藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理(li)器，安兔(tu)兔(tu)跑分61萬(wan)以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通(tong)過(guo)HDR 10+認證以及(ji)德國萊茵TüV全(quan)局(ju)護眼認證，支持(chi)陽光(guang)屏(ping)、夜光(guang)屏(ping)模式，支持(chi)全(quan)程DC調光(guang)。

AI相機

后(hou)置相(xiang)機(ji)(ji)：Redmi K30 Pro后(hou)置相(xiang)機(ji)(ji)支(zhi)持AI相(xiang)機(ji)(ji)、超級(ji)夜景2.0、AI影(ying)棚光效(xiao)、Mimoji 萌拍(pai)(pai)、AI超分辨率拍(pai)(pai)照、身份證(zheng)影(ying)印等功能，支(zhi)持HEIF格式(shi)存儲；后(hou)置視頻支(zhi)持一鍵(jian)Vlog拍(pai)(pai)攝(she)、運動跟拍(pai)(pai)、AI 8K視頻錄制、1080P慢動作錄制、語(yu)音字幕等功能。

前置(zhi)相(xiang)機(ji)(ji)：Redmi K30 Pro前置(zhi)相(xiang)機(ji)(ji)支持AI相(xiang)機(ji)(ji)、夢幻(huan)眼神光、AI智能美(mei)顏、寶寶美(mei)顏、AI微整形、AI裸妝美(mei)顏、AI影(ying)棚光效等功(gong)能；前置(zhi)視頻支持120 fps慢動作拍攝和(he)延時(shi)攝影(ying)等功(gong)能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫安(typ)/4600毫安(min)高壓鋰離子聚合物電池，兼(jian)容QC4+/PD快充協(xie)議，支(zhi)持33W有(you)線快充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系標配(pei)藍(lan)牙5.1，搭配(pei)超級藍(lan)牙技術可(ke)以保持(chi)400米連接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環繞集(ji)成天線(xian)(xian)(xian)方(fang)案(an)，在機身底部(bu)、左邊框中(zhong)上部(bu)都布置了2G/3G/4G/5G天線(xian)(xian)(xian)，右邊框下部(bu)設有單獨的5G天線(xian)(xian)(xian)，在機身頂(ding)部(bu)、右邊框上部(bu)設置了L1/L5雙頻GPS、WiFi所需的天線(xian)(xian)(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支(zhi)持雙模5G + Multilink 三路并聯(lian)技術，支(zhi)持同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動(dong)網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用不(bu)銹鋼VC均熱板和(he)中框VC一體化技(ji)術，搭載大面積不(bu)銹鋼散VC，面積為3435mm2，采用多層石墨(mo)片，覆(fu)蓋約71.8%主板、60.5%電池，CPU電源管理和(he)5G芯片等發熱元器件使用石墨(mo)烯(xi)覆(fu)蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用(yong)線性(xing)馬(ma)達，擁有(you)“電競(jing)級(ji)”4D游戲震(zhen)感與(yu)153種(zhong)MIUI場景的(de)振動(dong)優化。