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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智能手機(ji)，于2020年3月24日正式發布。

Redmi K30 Pro采用(yong)6.67英寸三星AMOLED屏幕，長度(du)為(wei)163.3毫米(mi)(mi)，寬度(du)為(wei)75.4毫米(mi)(mi)，厚(hou)度(du)為(wei)8.9毫米(mi)(mi)，重約218克，提(ti)供“天際藍”、“月幕白(bai)”、“太(tai)空(kong)灰(hui)”、“星環紫”、“水色天光”和(he)“星河銀(yin)”六種配色可選。

Redmi K30 Pro搭載(zai)驍(xiao)龍(long)865處理器，6400萬四(si)攝(she)系統(tong)，內置(zhi)4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)(yong) 6.67 英寸“彈(dan)出式”全(quan)面(mian)(mian)(mian)屏(ping)設(she)計(ji)，擁有92.7%的屏(ping)占比(bi)，背部采(cai)用(yong)(yong)3D四曲面(mian)(mian)(mian)機身以及“奧利奧式”四攝(she)方(fang)案，閃光燈位于攝(she)像(xiang)頭下方(fang)，“Redmi” Logo位于手機背面(mian)(mian)(mian)的中下方(fang)，保留3.5毫米耳(er)機孔(kong)。Redmi K30 Pro設(she)計(ji)靈(ling)感來自恒星(xing)(xing)系統(tong)，提供“天(tian)際(ji)藍”、“月幕(mu)白”、“太(tai)(tai)空(kong)灰”、“星(xing)(xing)環紫”、“水(shui)色天(tian)光”和“星(xing)(xing)河銀”六種顏色可選(xuan)，其中天(tian)際(ji)藍、月慕白為亮(liang)面(mian)(mian)(mian)玻(bo)璃(li)工(gong)藝，太(tai)(tai)空(kong)灰和星(xing)(xing)環紫為磨(mo)砂(sha)玻(bo)璃(li)工(gong)藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處(chu)理器，安兔(tu)兔(tu)跑分61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認(ren)證以及德國(guo)萊茵TüV全局護眼認(ren)證，支持陽光(guang)屏、夜光(guang)屏模式，支持全程(cheng)DC調(diao)光(guang)。

AI相機

后置(zhi)(zhi)相機：Redmi K30 Pro后置(zhi)(zhi)相機支持(chi)AI相機、超(chao)級夜(ye)景2.0、AI影棚光效、Mimoji 萌拍、AI超(chao)分辨(bian)率(lv)拍照(zhao)、身份(fen)證影印等功(gong)能，支持(chi)HEIF格(ge)式存(cun)儲；后置(zhi)(zhi)視頻支持(chi)一(yi)鍵Vlog拍攝、運動(dong)跟(gen)拍、AI 8K視頻錄制、1080P慢(man)動(dong)作錄制、語音字幕等功(gong)能。

前置(zhi)(zhi)相(xiang)機：Redmi K30 Pro前置(zhi)(zhi)相(xiang)機支持AI相(xiang)機、夢幻眼(yan)神光(guang)、AI智能美(mei)顏(yan)、寶寶美(mei)顏(yan)、AI微整形(xing)、AI裸妝(zhuang)美(mei)顏(yan)、AI影(ying)棚光(guang)效等功(gong)能；前置(zhi)(zhi)視頻支持120 fps慢動作(zuo)拍攝(she)和延時攝(she)影(ying)等功(gong)能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫(hao)安(typ)/4600毫(hao)安(min)高壓鋰(li)離子聚合物電池，兼容QC4+/PD快充(chong)協(xie)議，支持(chi)33W有線快充(chong)。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系標(biao)配(pei)藍牙(ya)5.1，搭(da)配(pei)超級藍牙(ya)技(ji)術(shu)可以保持(chi)400米連接(jie)不(bu)掉線(xian)。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環繞集成天(tian)線(xian)方案，在機(ji)身底部(bu)、左邊框(kuang)中上部(bu)都(dou)布置(zhi)了2G/3G/4G/5G天(tian)線(xian)，右邊框(kuang)下部(bu)設(she)(she)有單獨的(de)5G天(tian)線(xian)，在機(ji)身頂部(bu)、右邊框(kuang)上部(bu)設(she)(she)置(zhi)了L1/L5雙(shuang)頻GPS、WiFi所需的(de)天(tian)線(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持(chi)雙(shuang)模5G + Multilink 三(san)路并聯(lian)技術，支持(chi)同時連接(jie)2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用(yong)不銹鋼VC均熱板(ban)和中框VC一體化技術，搭載大面積不銹鋼散VC，面積為3435mm2，采用(yong)多層石墨片，覆蓋(gai)約71.8%主板(ban)、60.5%電池，CPU電源(yuan)管理(li)和5G芯(xin)片等發熱元器件使用(yong)石墨烯覆蓋(gai)。

線性馬達

Redmi K30 Pro采(cai)用線性馬達(da)，擁(yong)有“電競級”4D游戲震感(gan)與153種MIUI場景的振(zhen)動優化。