著錄信息
- 專利名稱：PLC模組（I/O）機殼
- 專利類型：外觀設計
- 申請號：CN201530548416.2
- 公開(公告)號：CN303691104S
- 申請日：20151221
- 公開(公告)日：20160601
- 申請人：中國電子信息產業集團有限公司第六研究所
- 發明人：周強,史世超,姜琳
- 申請人地址：100085 北京市海淀區清華東路25號
- 申請人區域代碼：CN110108
- 專利權人：中國電子信息產業集團有限公司第六研究所
- 洛迦諾分類：13-02
- IPC：無
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282
- 代理人：李奎書
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
摘要
1．本外觀設計產品的名稱：PLC模組（I/O）機殼。
2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產品用于安裝PLC模組。
3．本外觀設計產品的設計要點：產品的形狀和結構。
4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。
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