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著錄信息

專利名稱：PLC模組（CPU）機殼
專利類型：外觀設計
申請號：CN201530548414.3
公開(公告)號：CN303691103S
申請日：20151221
公開(公告)日：20160601
申請人：中國電子信息產業集團有限公司第六研究所
發明人：周強,史世超,姜琳
申請人地址：100085 北京市海淀區清華東路25號
申請人區域代碼：CN110108
專利權人：中國電子信息產業集團有限公司第六研究所
洛迦諾分類：13-02
IPC：無
優先權：無
專利代理機構：北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282
代理人：李奎書
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

摘要

1．本外觀設計產品的名稱：PLC模組（CPU）機殼。 2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產品用于安裝PLC模組。 3．本外觀設計產品的設計要點：產品的形狀和結構。 4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。

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