著錄信息
- 專利名稱：硅酸鈣板熱轉印圖案工藝
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110080243.7
- 公開(公告)號：CN102211482B
- 申請日：20110331
- 公開(公告)日：20130605
- 申請人：四川省特麗達實業有限公司
- 發明人：戴青松
- 申請人地址：610000 四川省資陽市資陽經濟技術開發區安岳工業園(安岳縣石橋鋪鎮)
- 申請人區域代碼：CN512021
- 專利權人：四川省特麗達實業有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B41M5/382
- 優先權：無
- 專利代理機構：成都蓉信三星專利事務所 51106
- 代理人：楊春
- 審查員：余娟娟
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
熱轉印,板材表面,烘干,底漆,預處理,資源和能源,定厚砂光,粉塵污染,工作效率,硅酸鈣板,圖案工藝,工藝流程,除塵,淋涂,砂光,涂裝,轉印,異味,生產成本,產值,環保
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