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著錄信息

  • 專利名稱：由LED芯片直接封裝并帶反光棱的類似霓虹燈發光標志裝置
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN200710007814.8
  • 公開(公告)號：CN100523589C
  • 申請日：20070110
  • 公開(公告)日：20090805
  • 申請人：上海三思電子工程有限公司,上海三思科技發展有限公司
  • 發明人：周士康,成鑫,張斌,李晟,何孝亮
  • 申請人地址：201100上海市閔行區疏影路1280號
  • 申請人區域代碼：CN310112
  • 專利權人：上海三思電子工程有限公司,上海三思科技發展有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：F21S4/00,G09F13/00,F21V13/02,F21V7/00,F21V7/22,F21V23/00,F21W111/00,F21Y101/02
  • 優先權：CN200620045836.4 20060915
  • 專利代理機構：上海天翔知識產權代理有限公司
  • 代理人：孫景宜
  • 審查員：張廣平
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

光槽,反光,光條,線路板,暗區,內側,發光標志,反射原理,封裝材料,曲面結構,透光材料,橢圓焦點,線條形狀,均勻度,霓虹燈,光程,光效,三面,封裝,向導,底部,發光,芯片,數學,兩側
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