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專利名稱：發光二極管封裝結構及其制作方法
專利類型：發明
申請號：CN201110122740.9
公開(公告)號：CN102447046B
申請日：20110504
公開(公告)日：20141022
申請人：億光電子(中國)有限公司,億光電子工業股份有限公司
發明人：林咸嘉
申請人地址：215200 江蘇省吳江市經濟開發區運西分區中山北路2135號
申請人區域代碼：CN320584
專利權人：億光電子(中國)有限公司,億光電子工業股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L33/48,H01L33/50,H01L33/62,H01L33/00
優先權：TW099133380 20100930
專利代理機構：上海專利商標事務所有限公司 31100
代理人：駱希聰;陳亮
審查員：戴麗娟
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

導電圖案,基板,發光二極管芯片,導電元件,第二表面,第一表面,發光二極管封裝結構,玻璃材料,材料混合,電性連接,連接

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