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著錄(lu)信息(xi)

專利名稱：一種基于自對流散熱技術的倒裝LED芯片封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201520900107.1
公開(公告)號：CN205248312U
申請日：20151111
公開(公告)日：20160518
申請人：廣明源光科技股份有限公司
發明人：洪燕南
申請人地址：529728 廣東省江門市鶴山市共和鎮新興路328號
申請人區域代碼：CN440784
專利權人：廣明源光科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L33/64
優先權：無
專利代理機構：廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
代理人：梁嘉琦
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

自對流散熱,一端開口,封裝,空氣對流散熱系統,散熱對流通道,倒裝LED芯片,促進作用,發熱部分,封裝結構,加熱管腔,兩端開口,熱量傳遞,增強產品,整體功耗,小型LED,標準光,光組件,吸熱管,實用,排出,維度,一種,冷空氣,體內,膨脹,指定,吸收,公開,變化,有效,發展

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