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著錄(lu)信息

專利名稱：銅基座大功率LED封裝
專利類型：發明
申請號：CN200710019048.7
公開(公告)號：CN101159300B
申請日：20071112
公開(公告)日：20101110
申請人：西安立明電子科技有限責任公司
發明人：穆一經
申請人地址：710077 陜西省西安市高新區錦業路69號創業研發園A區10號
申請人區域代碼：CN610113
專利權人：西安立明電子科技有限責任公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L33/00,H01L23/36,H01L23/488
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：王磊
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵詞

鋁基板,電子元器件,印刷電路板,大功率LED,焊接,導熱性,電路板,金屬化電路,磁控濺射,絕緣性能,散熱效果,網上公開,照明領域,正負電極,光源燈,氧化層,散熱,焊性,鋁基,銅皮,粘接,絕緣,封裝,中部

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