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專利名稱：芯片封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201220701052.8
公開(公告)號：CN203134787U
申請日：20121218
公開(公告)日：20130814
申請人：北京君正集成電路股份有限公司
發明人：王坤
申請人地址：100193 北京市海淀區東北旺西路8號中關村軟件園信息中心A座108室
申請人區域代碼：CN110108
專利權人：北京君正集成電路股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/498,H05K1/02
優先權：無
專利代理機構：北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
代理人：龔燮英
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

焊球,芯片封裝結構,陣列式,布線,基板,小于,有效降低產品,加工難度,芯片尺寸,合格率

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