著錄信息
- 專利名稱:一種整流集成模塊
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201720184327.8
- 公開(公告)號:CN206505917U
- 申請日:20170228
- 公開(公告)日:20170919
- 申請人:江蘇東晨電子科技有限公司
- 發明人:何春海,張俊
- 申請人地址:214204 江蘇省無錫市宜興市新街街道百合工業園
- 申請人區域代碼:CN320282
- 專利權人:江蘇東晨電子科技有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L25/07,H01L23/31,H01L23/48
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京思創大成知識產權代理有限公司 11614
- 代理人:王堯
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
可控硅,引腳,載片區,線路板,橋堆,整流二極管芯片,二極管,粘片,本實用新型,可控硅芯片,整流二極管,表面連接,封裝過程,封裝器件,集成模塊,優化設計,制造成本,引出極,整流橋,正負極,串接,整合,焊接,芯片
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