著錄信息
- 專利名稱：膜動聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接裝置
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201120298694.3
- 公開(公告)號：CN202199934U
- 申請日：20110816
- 公開(公告)日：20120425
- 申請人：北京博暉創新光電技術股份有限公司
- 發明人：楊奇
- 申請人地址：100195 北京市海淀區北塢村路甲25號靜芯園G座
- 申請人區域代碼：CN110108
- 專利權人：北京博暉創新光電技術股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K26/20,B23K26/42,B29C65/16
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京路浩知識產權代理有限公司 11002
- 代理人：王瑩
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
隔膜,基板,焊接,微流控芯片,施壓裝置,聚合物,激光發射器,焊接裝置,照射,激光,平整,牢固
網站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供(gong)信息(xi)存儲空間(jian)服務，由于更新時間(jian)等問題，可能存在信息(xi)偏差的(de)情況，具體(ti)請(qing)以品牌企(qi)業官網信息(xi)為準。如(ru)有侵權、錯誤信息(xi)或(huo)任(ren)何問題，請(qing)及(ji)時聯系我(wo)們，我(wo)們將在第一時間(jian)刪(shan)除(chu)或(huo)更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁上相(xiang)關信(xin)息的知識產(chan)權歸網站(zhan)方(fang)所(suo)有(包括但不(bu)限于(yu)文字、圖片、圖表(biao)、著作權、商標權、為用戶提供的商業信(xin)息等)，非經許可(ke)不(bu)得抄(chao)襲(xi)或使用。本站(zhan)不(bu)生產(chan)產(chan)品、不(bu)提供產(chan)品銷售服務、不(bu)代理(li)、不(bu)招商、不(bu)提供中介(jie)服務。本頁面內容不(bu)代表(biao)本站(zhan)支持投資購買(mai)的觀點或意見(jian)，頁面信(xin)息僅供參考和借鑒。
提交說明(ming)：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
