著錄信息
- 專利名稱:一種卡合式半高固態硬盤
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201620176121.6
- 公開(公告)號:CN205609218U
- 申請日:20160308
- 公開(公告)日:20160928
- 申請人:蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 發明人:劉輝
- 申請人地址:241000 安徽省蕪湖市鳩江開發區萬春中路電子產業園A座廠房二層
- 申請人區域代碼:CN340207
- 專利權人:蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:G11B33/00,G11B33/12
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
蓋體,本實用新型,側向安裝,矩形卡,控制板,底部固定座,封閉式結構,計算機設備,固態硬盤,控制板卡,螺釘連接,人力物力,生產裝配,下端敞口,裝配工藝,傳統的,卡合式,位置處,拐角,卡合,前部,腔內,外接,裝配,對稱,生產,制造
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