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著錄信息

  • 專利名稱：SIM卡槽使用中防短路封裝
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN201620790993.1
  • 公開(公告)號：CN205961563U
  • 申請日：20160726
  • 公開(公告)日：20170215
  • 申請人：杭州西力智能科技股份有限公司
  • 發明人：任旭,沈學良,李克,楊守旭,馬驥
  • 申請人地址：310000 浙江省杭州市轉塘街道轉塘科技經濟區塊11號
  • 申請人區域代碼：CN330106
  • 專利權人：杭州西力智能科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H05K1/02
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：上海精晟知識產權代理有限公司 31253
  • 代理人：馮子玲
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

彈性片,銅箔層,絕緣層,本實用新型,油層,防短路,封裝,錯亂,短路,導通,附著,綠油,焊接,網絡
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