著錄信息
- 專利名稱：增光型CSP標準LED燈珠封裝結構
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620755248.3
- 公開(公告)號：CN205881948U
- 申請日：20160714
- 公開(公告)日：20170111
- 申請人：東莞中之光電股份有限公司
- 發明人：張萬功,尹梓偉
- 申請人地址：523000 廣東省東莞市松山湖新城大道3號
- 申請人區域代碼：CN441900
- 專利權人：東莞中之光電股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/54,H01L33/50
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣東莞信律師事務所 44332
- 代理人：曾秋梅
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
本實用新型,封裝結構,熒光膠層,發光面,增光,光照,底部邊緣位置,多面發光,有效解決,重新設置,組裝結構,側面,側發光,面發光,內彎折,上平面,水平向,擋塊
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