著錄(lu)信息(xi)
- 專利名稱：多芯片QFN封裝結構
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210318492.X
- 公開(公告)號：CN102820278B
- 申請日：20120831
- 公開(公告)日：20151104
- 申請人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 發明人：向志宏,楊延輝,吳君安
- 申請人地址：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓18層
- 申請人區域代碼：CN320211
- 專利權人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/50
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京億騰知識產權代理事務所 11309
- 代理人：陳霽
- 審查員：張競存
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
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