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專利名稱：電路板結構及其形成方法
專利類型：發明
申請號：CN200910226419.8
公開(公告)號：CN102076180B
申請日：20091120
公開(公告)日：20120627
申請人：南亞電路板股份有限公司
發明人：林賢杰
申請人地址：中國臺灣桃園縣
申請人區域代碼：TW
專利權人：南亞電路板股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/40,H05K3/28,H05K3/46,H05K1/00,H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：隆天國際知識產權代理有限公司 72003
代理人：姜燕;邢雪紅
審查員：王毅冰
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

焊墊,抗蝕層,絕緣層,核心板,內層,開口,焊料,電路板結構,凹陷,底部,小于,露出,延伸

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