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著錄信息

專利名稱：精細線路結合力改善裝置及其制造方法
專利類型：發明
申請號：CN200910006684.5
公開(公告)號：CN101808473B
申請日：20090213
公開(公告)日：20120606
申請人：南亞電路板股份有限公司
發明人：賴學翰,林賢杰,江國春,何信芳
申請人地址：中國臺灣桃園縣
申請人區域代碼：TW
專利權人：南亞電路板股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/38
優先權：無
專利代理機構：隆天國際知識產權代理有限公司 72003
代理人：姜燕;陳晨
審查員：趙星
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

黏性樹脂,電路基板,圖案化銅,結合力,工藝費用,精細線路,產品量,介電層,電層,內層,銅面

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