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專利名稱：可變密度印刷電路板測試裝置
專利類型：發明
申請號：CN200310112493.X
公開(公告)號：CN100394190C
申請日：20031203
公開(公告)日：20080611
申請人：聯能科技(深圳)有限公司
發明人：邱聰進,賈振東,楊青松
申請人地址：518104廣東省深圳市寶安區沙井鎮沙一村環保工業城
申請人區域代碼：CN440306
專利權人：聯能科技(深圳)有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：G01R1/067,G01R1/073,H01R4/00
優先權：無
專利代理機構：深圳中一專利商標事務所
代理人：張明月
審查員：胡斌
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

套管孔,底盤,套管,轉接端子,針盤,選擇性連接,印刷電路板,測試機構,測試密度,測試裝置,可變密度,探針套管,上端,連接,上部,探針,下端

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