芒果视频下载联能科技(深圳)有限公司专利CN200980100725.5介绍

著錄信息(xi)

專利名稱：通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法
專利類型：發明
申請號：CN200980100725.5
公開(公告)號：CN102007826B
申請日：20090508
公開(公告)日：20130710
申請人：聯能科技(深圳)有限公司
發明人：愛克特·泰佛勒斯
申請人地址：518104 廣東省深圳市寶安區沙井街道創新路沙一環保工業城A棟
申請人區域代碼：CN440306
專利權人：聯能科技(深圳)有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/42,H05K1/11,H01L21/48,B32B38/04
優先權：無
專利代理機構：深圳中一專利商標事務所 44237
代理人：張全文
審查員：趙世欣
國際申請：PCT/CN2009/071680 20090508
國際公開(公告)：WO2010/127496 20101111
進入國家日期：20100412
分案申請：無

關鍵(jian)詞(ci)

背鉆,電路板,目標層,切片,局部厚度,通孔,電路板通孔,進行驗證,鉆孔機,鉆孔

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