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專利名稱：電路板及其制造方法
專利類型：發明
申請號：CN201110158073.X
公開(公告)號：CN102811565B
申請日：20110603
公開(公告)日：20150520
申請人：聯能科技(深圳)有限公司,欣興電子股份有限公司
發明人：袁杜,佘上華
申請人地址：518104 廣東省深圳市寶安區沙井鎮沙一村環保工業城A棟
申請人區域代碼：CN440306
專利權人：聯能科技(深圳)有限公司,欣興電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/32,H05K3/42,H05K3/46,H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
代理人：壽寧;張華輝
審查員：謝正旺
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

絕緣層,填充物,基板,金屬,粘合層,貫孔,電路板,電鍍,通孔,移除,鉆孔,大于,接觸

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