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著錄(lu)信息

專利名稱：一種基于雙向黏合層的剛撓結合PCB
專利類型：實用新型
申請號：CN201720221488.X
公開(公告)號：CN206602707U
申請日：20170307
公開(公告)日：20171031
申請人：深南電路股份有限公司
發明人：張河根,鄧先友,李仁濤
申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區僑城東路99號
申請人區域代碼：CN440305
專利權人：深南電路股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/02,H05K1/14
優先權：無
專利代理機構：深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
代理人：徐翀
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

黏合層,剛撓結合,本實用新型,軟板層,硬板層,金屬材料,窗口位置,貼合,損傷,加工

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