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專利名稱:
在PCB板上沉銅的方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201310134487.8
公開(公告)號:
CN104113989B
申請日:
20130417
公開(公告)日:
20171107
申請人:
深南電路股份有限公司
發明人:
黃蕾,沙雷,陳于春
申請人地址:
518000 廣東省深圳市南山區僑城東路99號
申請人區域代碼:
CN440305
專利權人:
深南電路股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/18,C23C18/30
優先權:
無
專利代理機構:
深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
代理人:
徐翀
審查員:
陳瓊
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
活化,活化液,進入孔,沉銅,對孔,孔壁,主力,補充,制造
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