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著錄信息

專利名稱：一種高密度互連印制電路板的制造方法
專利類型：發明
申請號：CN201110350941.4
公開(公告)號：CN102427684B
申請日：20111108
公開(公告)日：20140423
申請人：汕頭超聲印制板（二廠）有限公司,汕頭超聲印制板公司
發明人：陳漢真,林旭榮,何潤宏,時煥英
申請人地址：515065 廣東省汕頭市龍湖區萬吉工業區
申請人區域代碼：CN440507
專利權人：汕頭超聲印制板（二廠）有限公司,汕頭超聲印制板公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/42,H05K3/46
優先權：無
專利代理機構：汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
代理人：林天普;丁德軒
審查員：周江
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

盲孔,可溶性陽極,直流電鍍,銅導體,雙面覆銅板,印制電路板,延展性,布線密度,激光燒蝕,設備成本,陽極材料,電路層,高密度,開口處,互連,銅球,填充,疊加,廉價,經受,連接,沖擊,內部

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