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專利名稱:
內埋元件的多層基板的制造方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201110338676.8
公開(公告)號:
CN103096646B
申請日:
20111031
公開(公告)日:
20160120
申請人:
健鼎(無錫)電子有限公司
發明人:
楊偉雄,石漢青,范字遠,馮郭龍
申請人地址:
214101 江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路6號
申請人區域代碼:
CN320205
專利權人:
健鼎(無錫)電子有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/46,H05K3/30
優先權:
無
專利代理機構:
北京市柳沈律師事務所 11105
代理人:
陳小雯
審查員:
廖艷閨
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
絕緣層,第二金屬層,導電端子,對位標記,第一金屬層,第一基板,接觸窗,開孔,第二基板,電性連接,對準開口,多層基板,固設元件,內埋元件,形成電路,包含,電路層,開口中,兩表面,壓合,一種,開口,露出,接觸,公開
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