著錄信息
- 專利名稱：一種線路板塞孔樹脂的研磨方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210235180.2
- 公開(公告)號：CN102724819B
- 申請日：20120709
- 公開(公告)日：20141126
- 申請人：博敏電子股份有限公司
- 發明人：徐緩,陳世金,喬鵬程,羅旭,覃新
- 申請人地址：514768 廣東省梅州市東升工業園B區博敏電子股份有限公司
- 申請人區域代碼：CN441403
- 專利權人：博敏電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/40
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
- 代理人：黃為
- 審查員：羅曉雅
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
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