著錄信息
- 專利名稱：撓性印制電路的濕法貼膜方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200510032787.0
- 公開(公告)號：CN100379324C
- 申請日：20050110
- 公開(公告)日：20080402
- 申請人：安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 發明人：李大樹,陳兵
- 申請人地址：511455廣東省廣州市番禺區黃閣鎮銀利工業大廈安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 申請人區域代碼：CN440113
- 專利權人：安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/00,G03F7/00
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州市華創源專利事務所有限公司
- 代理人：梁新杰
- 審查員：武建剛
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
貼膜,濕法,印制電路,撓性,脂肪醇聚氧乙烯醚,板面涂布,化學清洗,印刷電路,工藝流程,層水膜,機械刷,結合力,良品率,板面,干膜,基板,影像,清潔,轉移
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