著錄信息
- 專利名稱：印制電路中鍍鎳浸金工藝及抗彎折劑
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200610033850.7
- 公開(公告)號：CN100469219C
- 申請日：20060220
- 公開(公告)日：20090311
- 申請人：安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 發明人：胡光輝,陳兵,李大樹
- 申請人地址：511455廣東省廣州市番禺區黃閣鎮銀利工業大廈安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 申請人區域代碼：CN440113
- 專利權人：安捷利（番禺）電子實業有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/00,C25D3/12
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州市華創源專利事務所有限公司
- 代理人：梁新杰;吳寶儀
- 審查員：周正
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
抗彎折,應力消除,絡合劑,穩定劑,壓應力,苯亞磺酸鈉,液晶顯示器,丁炔二醇,鍍層韌性,高密度細,工藝步驟,化學鍍鎳,甲苯磺酰,氯化吡啶,印刷電路,印制電路,板抗彎,苯磺酸,碘化鉀,甘氨酸,內應力,烯丙基,糖精,丙基,鍍鎳,氯烯,撓性,乳酸,彎折,喹啉,溴化,添加劑,甲醛
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