著錄信息
- 專利名稱：電路板的制造方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200510115334.4
- 公開(公告)號：CN100505983C
- 申請日：20051114
- 公開(公告)日：20090624
- 申請人：華通電腦股份有限公司
- 發明人：楊偉雄,江衍青,白家華,李楷錫
- 申請人地址：臺灣省桃園縣
- 申請人區域代碼：TW
- 專利權人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/00,H05K3/46
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京三友知識產權代理有限公司
- 代理人：任默聞
- 審查員：武建剛
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
多層電路板,基板,邊緣區域,電路板,黏性,沖孔作業,雙層金屬,中央區域,作業成本,成品率,裁切,層積,移除
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