著錄信息
- 專利名稱：在軟硬板的軟板區剝離硬板的方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200810178162.9
- 公開(公告)號：CN101742822B
- 申請日：20081125
- 公開(公告)日：20110706
- 申請人：華通電腦股份有限公司
- 發明人：王俊懿,江昆學
- 申請人地址：中國臺灣桃園縣
- 申請人區域代碼：TW
- 專利權人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/00,H05K3/46
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京三友知識產權代理有限公司 11127
- 代理人：董惠石
- 審查員：段小晉
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
軟板,壓合,介電層,軟硬板,銅皮,移除,剝離,蝕刻,傳統技藝,多層結構,激光切割,工藝流程,板壓合,電層,內層,顯影,露出,曝光,合并
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