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- 專利名稱:內嵌導熱金屬塊的多層電路板及其制法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201110054328.8
- 公開(公告)號:CN102625563B
- 申請日:20110308
- 公開(公告)日:20141112
- 申請人:華通電腦股份有限公司
- 發明人:黃德昌
- 申請人地址:中國臺灣桃園縣
- 申請人區域代碼:CN710000
- 專利權人:華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K1/02,H05K3/46,H05K3/44
- 優先權:TW100103643 20110131
- 專利代理機構:北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
- 代理人:孫皓晨
- 審查員:謝群鋒
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
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