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- 專利名稱：內嵌導熱金屬塊的多層電路板及其制法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110054328.8
- 公開(公告)號：CN102625563B
- 申請日：20110308
- 公開(公告)日：20141112
- 申請人：華通電腦股份有限公司
- 發明人：黃德昌
- 申請人地址：中國臺灣桃園縣
- 申請人區域代碼：CN710000
- 專利權人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02,H05K3/46,H05K3/44
- 優先權：TW100103643 20110131
- 專利代理機構：北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
- 代理人：孫皓晨
- 審查員：謝群鋒
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
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