著錄信息
- 專利名稱:埋設有電子元件的電路板及其制造方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN200910149040.1
- 公開(公告)號:CN101925255B
- 申請日:20090612
- 公開(公告)日:20120222
- 申請人:華通電腦股份有限公司
- 發明人:陳彥瑞,林志謙
- 申請人地址:中國臺灣桃園縣
- 申請人區域代碼:TW
- 專利權人:華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K1/18,H05K3/32,H05K3/46
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
- 代理人:壽寧;張華輝
- 審查員:吳海濤
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
基板,貫孔,電路板,電絕緣,填充材,絕緣,導電層形成圖案,電路板制造方法,多層電路板,圖案化線路,高溫回焊,上圖案化,倒置,電鍍,薄型化,導電層,焊接,埋設,填充,縮減,露出,受損,接觸
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