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著錄信息

  • 專利名稱:厚銅電路板的阻焊結構
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN200920040304.5
  • 公開(公告)號:CN201409255Y
  • 申請日:20090417
  • 公開(公告)日:20100217
  • 申請人:江蘇蘇杭電子有限公司
  • 發明人:楊雪林
  • 申請人地址:215341江蘇省昆山市千燈鎮千揚公路2號
  • 申請人區域代碼:CN320583
  • 專利權人:江蘇蘇杭電子有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H05K1/02,H05K3/28
  • 優先權:
  • 專利代理機構:昆山四方專利事務所
  • 代理人:盛建德
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

電路板表面,電路板,設計區域,厚銅,銅線,填充
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