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專利名稱:
一種多層印刷電路板的壓合方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201410069072.1
公開(公告)號:
CN103906379B
申請日:
20140228
公開(公告)日:
20170125
申請人:
奧士康精密電路(惠州)有限公司
發明人:
賀波,梁波
申請人地址:
516002 廣東省惠州市新圩鎮長布村
申請人區域代碼:
CN441303
專利權人:
奧士康精密電路(惠州)有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/46
優先權:
無
專利代理機構:
廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
代理人:
任海燕
審查員:
崔衛華
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
光板,半固化片,壓合,內層,多層印刷電路板,芯板,準確度,打孔機,多層板,檢測機,鉚合層,鉚合孔,一次性,鉚釘,對位,菲林,鉚合,全檢,銅箔,合格率,錯位,制作,發現
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