著錄信息
- 專利名稱：多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片組
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201010174932.X
- 公開(公告)號：CN101847590B
- 申請日：20100518
- 公開(公告)日：20130130
- 申請人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 發明人：劉萍
- 申請人地址：518057 廣東省深圳市高新技術產業園北區朗山一路8號
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/50,H01L21/60,H01L25/18,H01L23/498
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
- 代理人：江耀純
- 審查員：趙偉
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
封裝芯片,芯片,柔性線路,堆疊,封裝,柔性電路基板,中間層,互連,底部,頂部,上層,液晶聚合物,邊緣彎曲,柔性載體,三維封裝,芯片封裝,芯片鍵合,組件封裝,多芯片,連接,導電,疊層,固化,對稱
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