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著(zhu)錄(lu)信息

專利名稱：一種帶元件插接孔的鋁基線路板及其制備方法
專利類型：發明
申請號：CN201310033514.2
公開(公告)號：CN103118486B
申請日：20130129
公開(公告)日：20160127
申請人：惠州中京電子科技股份有限公司
發明人：黃生榮,趙志平,趙耀
申請人地址：516008 廣東省惠州市鵝嶺南路七巷三號中京科技園
申請人區域代碼：CN441302
專利權人：惠州中京電子科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/02,H05K3/00
優先權：無
專利代理機構：廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
代理人：任海燕
審查員：潘好帥
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞

鋁基線路板,插接孔,帶元件,鋁基層,通孔,絕緣層,元器件布局,制備方法,和電路,絕緣可靠性,零部件組裝,線路板,功率器件,絕緣插件,設有,便捷性,部分孔,插件腳,可插接,樹脂層,短路,插接,孔使,壓合,一種,元器件,公開,大于,設計,穩定

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